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Cu_3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟 被引量：1
1
作者 李启楷 张跃 +1 位作者 郭献忠 褚武扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期51-54,共4页
Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148 000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体... Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148 000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高. 展开更多
关键词 脱合金疏松层 内应力分布 分子动力学模拟 Cu3Au 应力腐蚀
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