盲孔脱垫问题分析及改善方法研究

在高密度互连（HDI）印制板的生产过程中，盲埋孔设计是层间互连的基础，通过盲埋孔的金属化镀铜层实现与内层线路的导通。盲孔脱垫问题是常见的盲孔铜层与底部连接盘分离的品质缺陷。本文简要介绍一款3阶HDI板出现的盲孔脱垫问题，通过对激光盲孔厚径比、压合叠构、工艺流程及生产成本等方面的分析，提出一种有效解决盲孔脱垫问题，并节约成本的方法。