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含微棱柱阵列结构表面的注射成型脱模
被引量:
2
1
作者
丁涛
杨冬娇
+1 位作者
刘介珍
翁灿
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第11期2466-2477,共12页
为了研究表面微结构成型质量的影响因素,设计并制备了3种深宽比的微正四棱柱结构,并对聚合物材料、微结构深宽比、脱模工艺参数、镍模芯表面抗黏处理等影响因素进行注射成型脱模实验研究。首先,采用PP,COC,PMMA等材料研究了获得目标深...
为了研究表面微结构成型质量的影响因素,设计并制备了3种深宽比的微正四棱柱结构,并对聚合物材料、微结构深宽比、脱模工艺参数、镍模芯表面抗黏处理等影响因素进行注射成型脱模实验研究。首先,采用PP,COC,PMMA等材料研究了获得目标深宽比微结构的难易程度。以PP材料为例分析了在3种深宽比下的脱模成型质量,分别从保压压力、脱模温度两方面讨论对脱模变形的影响。最后,分析比较镍模芯经过抗黏处理前后成型的微结构形貌尺寸。PP能够顺利获得近似目标深宽比的微结构,COC脱模后微结构发生折断变形,高度平均只有17.0μm左右,PMMA成型后微结构也发生断裂且黏附在模芯微孔中。脱模变形随着深宽比的增加而趋于严重,且当深宽比较大时,微结构易发生倾斜变形。提高保压压力,微结构平均高度从约25.0μm增加到约87.0μm,但当保压压力过高时微结构出现翘曲变形;随着脱模温度的升高,保留完整的微棱柱比例分别为55%,60%,30%,10%。镍模芯经过抗黏处理后所成型微结构的尺寸更加接近目标值。COC由于本身断裂伸长率较小而具有较大的脆性,而PMMA本身的表面能较大则具有较强的黏附性。深宽比增加使得脱模时微结构顶部黏附力与后期摩擦力均会增加。合理增加保压压力、降低脱模温度与镍模芯经过抗黏处理均能有效提高脱模成型质量,但过高的保压压力会造成微结构内应力增加,产生翘曲。
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关键词
表面微结构
注射成型
脱模
变形
聚合物材料
深宽比
脱模工艺参数
抗黏处理
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职称材料
题名
含微棱柱阵列结构表面的注射成型脱模
被引量:
2
1
作者
丁涛
杨冬娇
刘介珍
翁灿
机构
中南大学机电工程学院
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第11期2466-2477,共12页
基金
国家自然科学基金面上项目(No.51775562)。
文摘
为了研究表面微结构成型质量的影响因素,设计并制备了3种深宽比的微正四棱柱结构,并对聚合物材料、微结构深宽比、脱模工艺参数、镍模芯表面抗黏处理等影响因素进行注射成型脱模实验研究。首先,采用PP,COC,PMMA等材料研究了获得目标深宽比微结构的难易程度。以PP材料为例分析了在3种深宽比下的脱模成型质量,分别从保压压力、脱模温度两方面讨论对脱模变形的影响。最后,分析比较镍模芯经过抗黏处理前后成型的微结构形貌尺寸。PP能够顺利获得近似目标深宽比的微结构,COC脱模后微结构发生折断变形,高度平均只有17.0μm左右,PMMA成型后微结构也发生断裂且黏附在模芯微孔中。脱模变形随着深宽比的增加而趋于严重,且当深宽比较大时,微结构易发生倾斜变形。提高保压压力,微结构平均高度从约25.0μm增加到约87.0μm,但当保压压力过高时微结构出现翘曲变形;随着脱模温度的升高,保留完整的微棱柱比例分别为55%,60%,30%,10%。镍模芯经过抗黏处理后所成型微结构的尺寸更加接近目标值。COC由于本身断裂伸长率较小而具有较大的脆性,而PMMA本身的表面能较大则具有较强的黏附性。深宽比增加使得脱模时微结构顶部黏附力与后期摩擦力均会增加。合理增加保压压力、降低脱模温度与镍模芯经过抗黏处理均能有效提高脱模成型质量,但过高的保压压力会造成微结构内应力增加,产生翘曲。
关键词
表面微结构
注射成型
脱模
变形
聚合物材料
深宽比
脱模工艺参数
抗黏处理
Keywords
surface microstructure
injection molding
demolding deformation
polymer materials
aspect ratio
demolding processing parameter
anti-sticking treatment
分类号
TQ325.14 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
含微棱柱阵列结构表面的注射成型脱模
丁涛
杨冬娇
刘介珍
翁灿
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
2
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职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
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