光助芬顿法降解印制电路板脱膜废液

研究表明,采用UV/Fenton均相光催化氧化体系降解印制电路板脱膜废液效果好。在H2O2用量为1倍理论药量,Fe2+∶H2O2(摩尔比)=1∶20,光照时间为80 m in,脱膜废液COD去除率可达80%。光助芬顿体系降解脱膜废液的诸多影响因素中,重要性次序依次为H2O2投药比>FeSO4/H2O2的比值>光照时间。

芬顿氧化处理显影脱膜废液的研究

在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理。其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量(COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放。本文对该类废液经典处理方法之芬顿氧化工艺进行了研究,确认该工艺中硫酸亚铁、双氧水、pH对处理效果的影响,以摸索最佳工艺条件,降低物料耗用成本。

活性炭固定床电解槽处理印制电路板脱膜废水的研究

在印制电路板的生产过程中,有多种重金属废水和有机废水被排出,成分复杂,处理难度大。脱膜废水是印制电路板生产工艺中所产生的废液,COD含量很高,但可生化降解能力差,采用传统的生物法很难达到满意的效果。活性炭固定床电解槽(BPBC)是一种电极三维化的电化学反应器,因其具有很大的比电极表面积而大大提高了电解效率。BPBC处理线路板脱膜废水的最佳工艺条件为:槽电压为8V,实际电解时间为60min,双氧水的投加量为1倍理论药量,pH值为3,NaCl的投加量不超过5g/L。