BGA焊盘脱落失效分析及改善探讨

主要讲述线路板在进行SMT制程中，BGA区出现pad掉脱问题，针对该现象产生的原因进行分析，并给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。

220 kV三跨输电线路子导线间隔棒脱落原因分析

针对某“三跨”输电线路子导线间隔棒所发生的单侧脱落失效故障,开展了尺寸检测、物理力学试验分析、现场振动实测及仿真模拟研究。基于失效原因,给出了相间间隔棒单侧脱落防治建议。

高g值冲击下MEMS器件可靠性研究

以基于SOI的MEMS开关器件为研究对象,建立了以SOI器件为基本结构的有限元分析模型,此次实验采取的是在SOI层上镀上一层Au,以便进行电路连接,并加载500～5 000 g的惯性力进行有限元分析。经ANSYS有限元的分析,在500 g高惯性力的作用下,最容易产生金属层的脱落现象,造成MEMS器件的失效。通过这种方式对不同结构的MEMS开关器件进行有限元分析,限制其阀值加速度,减少由于惯性跌落试验而造成的实物破坏。

基于HB1-808游动托板螺母的改进设计

分析直升机地板安装过程中存在的游动自锁托板螺母易脱落失效问题产生的附带影响,为解决此类问题,从结构及受载的角度分析脱落原因,并依此提出一种更可靠的结构改进设计方案。利用有限元仿真对改进设计后的游动托板螺母进行受载分析,考察其应力分布合理性。