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波峰焊连接器桥接正交试验分析
1
作者
王卫平
贺新强
+3 位作者
桂晟偲
潘祥虎
吴伟辉
张勇
《电子工艺技术》
2015年第2期102-104,124,共4页
波峰焊过程中,桥接是常见的缺陷之一,96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析,利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度,并对各...
波峰焊过程中,桥接是常见的缺陷之一,96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析,利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度,并对各因子对桥接的影响进行了定性分析。同时对托盘边缘到焊盘间距对桥接的影响进行了单独验证。最终为解决桥接问题提供了一些参考依据。
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关键词
波峰
焊
桥接
正交试验设计
脱锡焊盘
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职称材料
题名
波峰焊连接器桥接正交试验分析
1
作者
王卫平
贺新强
桂晟偲
潘祥虎
吴伟辉
张勇
机构
株洲南车时代电气股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2015年第2期102-104,124,共4页
文摘
波峰焊过程中,桥接是常见的缺陷之一,96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析,利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度,并对各因子对桥接的影响进行了定性分析。同时对托盘边缘到焊盘间距对桥接的影响进行了单独验证。最终为解决桥接问题提供了一些参考依据。
关键词
波峰
焊
桥接
正交试验设计
脱锡焊盘
Keywords
Wave Soldering
Solder Bridging
Orthogonal Experimental Design
Pad for Solder Leading
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
波峰焊连接器桥接正交试验分析
王卫平
贺新强
桂晟偲
潘祥虎
吴伟辉
张勇
《电子工艺技术》
2015
0
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