电磁带隙结构的应用——PCB中电源接地层构造的EMI低减

在印制电路板的设计中,供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。而电磁带隙结构(EBG)是一种由介质、金属或其混合体单元按周期性排列所构成的阵列结构,对特定频段内的电磁波呈现带阻特性。因此适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数,从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题。文中综合运用基于腔模模型的快速算法和分解元法计算了由两种不同介质材料组合构成的EBG结构对供电系阻抗特性的影响。旨在说明EBG对EMI低减的作用和贡献。

采用电磁带隙和磁性材料的PCB电源结构

在印制电路板的设计中,供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。已有的研究显示,适当的电磁带隙(EBG)结构可以有效地降低供电系的电磁干扰。本文通过运用基于快速算法和分解元法的计算机仿真,研究供电系EBG结构中采用磁性材料后的阻抗特性。研究表明,在供电系内侧增加磁性材料涂层,能在原有基础上进一步抑制电磁干扰。

应用左手材料实现PCB的EMI低减

在印刷电路板的设计中,供电系阻抗谐振引起的噪声和电磁干扰(EMI)问题一直是设计人员关注的焦点。左手特性材料(LHM),因为其具有独特的电磁特性,目前已成为研究的焦点。本文综合运用基于腔模模型的快速算法和分解元法进行计算机仿真,研究表明由左、右手材料组合构成的电磁带隙结构能够实现理想的EMI低减,具有更加优异的性能。

印刷电路板供电系磁性材料涂层的应用

印刷电路板(PCB)的电磁兼容问题,随着数字电路的工作频率越来越高而变得尤为重要。本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题。在高频段,印刷电路板的电源和接地层构造相当于一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰(EMI)。基于全腔模模型,已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法。利用此算法,通过计算机仿真,结果表明PCB电源接地层导体内侧增加磁性材料涂层能够提高表面阻抗,进而减小端口输入阻抗的谐振峰并改善信号完整性。