含丙二醇的复合有机抑制剂应用于TSV镀铜工艺的研究

[目的]硅通孔(TSV)电镀铜填充一般采用PEG(聚乙二醇)类有机化合物抑制剂,但往往存在电镀时间长、易产生空洞、面铜较厚、退火后晶界间缺陷多等问题。[方法]开发了一种新型含丙二醇的复合有机抑制剂,研究了采用它时的TSV填充模式,退火后孔内镀层的结晶状态,以及镀层的杂质含量。[结果]该抑制剂对TSV的填充效果明显优于传统抑制剂,与小分子含硫化合物加速剂复配使用时可实现“自下而上”的均匀填充,且面铜平整,无微孔、气泡等缺陷存在。[结论]该复合有机抑制剂具有很好的工业化应用潜力。

TiO2纳米颗粒电极的制备及其钙钛矿填充特性的研究

钙钛矿太阳能电池近年发展迅速,其转换效率已经超越23%。现今钙钛矿太阳能电池的制备存在着TiO2纳米颗粒电极中钙钛矿填充不完全的问题,从而导致所制备电池对入射太阳光的吸收受限和载流子在空隙处复合加重的问题,限制了电池效率。为了解决上述问题,我们提出一种自下而上的钙钛矿填充方法,并对所制备的吸收层中间相进行跟踪,同时设计了一种简易、半定量的测量钙钛矿填充的方法对填充效果进行评估;最后对所制备的电极进行表征。实验表明,自下而上填充方法所制备的钙钛矿太阳能电池在近紫外区的吸收能力显著增强,性能得到改善。