数模混合片上系统模拟芯核并行测试结构

为了减少测试成本,基于片上数字化的思想,提出复用片上DAC和ADC数模混合片上系统模拟芯核并行测试结构.自保持模拟测试接口可暂存模拟测试激励和测试响应,减少每个测试端口添加的DAC和ADC所产生的额外面积开销,实现芯核级多端口测试和系统级的多核并行测试.采用流水线式并行测试结构减少DAC输出测试激励的等待时间;并进一步分析了模拟测试外壳的测试成本评价方法和优化问题数学模型,在此基础上设计测试成本优化算法,得到优化的模拟测试外壳组分配方案.实验结果表明,文中提出的模拟芯核测试结构对精度的影响小于0.25%,对测试时间可优化40%以上.

自保持接口在模拟芯核虚数字化测试中的优化

数模混合片上系统(SoC)正逐步成为片上系统的主导,而其中模拟芯核的测试问题是研究的难点之一。利用自保持模拟测试接口(SHATI)可以实现模拟芯核对外接口虚数字化,对其进行并行测试。该文对自保持模拟测试接口进行了面积优化,以减少片上DFT(design for test)面积开销,并利用Hspice仿真实验验证了面积改进的可行性。同时,针对并行测试的测试激励调度问题,该文给出了测试时序设计的优化算法,并通过实际示例验证了算法的可行性。