期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
被引量:
1
1
作者
范志康
梁淑华
肖鹏
《电工材料》
CAS
2003年第4期13-17,共5页
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面...
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的。
展开更多
关键词
CUW
CrCu
自力型整体触头
立式熔接工艺
界面
还原
结合强度
下载PDF
职称材料
CuW/CrCu自力型整体触头及其立式整体成型工艺
2
《科技开发动态》
2001年第10期58-58,共1页
关键词
CuW/CrCu
自力型整体触头
立式
整体
成
型
工艺
电
触
头
原文传递
题名
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
被引量:
1
1
作者
范志康
梁淑华
肖鹏
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《电工材料》
CAS
2003年第4期13-17,共5页
文摘
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的。
关键词
CUW
CrCu
自力型整体触头
立式熔接工艺
界面
还原
结合强度
Keywords
CuW/CrCu
interface
reduction
bonding strength
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
CuW/CrCu自力型整体触头及其立式整体成型工艺
2
出处
《科技开发动态》
2001年第10期58-58,共1页
关键词
CuW/CrCu
自力型整体触头
立式
整体
成
型
工艺
电
触
头
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
范志康
梁淑华
肖鹏
《电工材料》
CAS
2003
1
下载PDF
职称材料
2
CuW/CrCu自力型整体触头及其立式整体成型工艺
《科技开发动态》
2001
0
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部