CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现

针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC)架构实现自动压力校准程序。经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少校准误差,提高压力校准精度。

压力仪表全自动检定和校准系统的开发应用

以高性能压力控制器为核心硬件,结合多通道数据采样器和工控机等设备,针对智能压力仪表校准和检定的特点,研制并开发了压力仪表全自动检定及校准系统,实现了单套系统在满足精确度要求和计量检定相关规范的前提下,完成多台不同量程范围的智能压力表单程同步校准的功能。

一种微差压变送器自动校准系统

提出了以零点参考压力为准构建的微差压校准回路系统及实现微差压校准的方法。通过高准确度的压力自动控制,建立了一套压力自动校准系统,可对通常的微差压变送器进行自动化校准,对输出HART现场总线数字信号的压力变送器进行现场校准。HART命令程控操作与数字压力标准器的有效结合,提高了微差压变送器现场校准的准确度,提高了现场校准工作的效率。