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集成电路自动封装设备的压机控制技术
1
作者
方唐利
赵松
丁丽成
《机械工程与自动化》
2018年第2期188-189,共2页
压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等...
压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。
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关键词
压机
工艺流程
温度控制
压力控制
自动封装设备
集成电路
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职称材料
题名
集成电路自动封装设备的压机控制技术
1
作者
方唐利
赵松
丁丽成
机构
安徽铜陵富仕三佳机器有限公司
出处
《机械工程与自动化》
2018年第2期188-189,共2页
文摘
压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。
关键词
压机
工艺流程
温度控制
压力控制
自动封装设备
集成电路
Keywords
press
process flow
temperature control
pressure control
automatic packaging equipment
IC
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
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1
集成电路自动封装设备的压机控制技术
方唐利
赵松
丁丽成
《机械工程与自动化》
2018
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