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自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
被引量:
1
1
作者
郭大琪
任春岭
《电子与封装》
2008年第5期5-8,33,共5页
在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤...
在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
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关键词
自动楔焊键合
第一
键
合
点
跟部损伤
劈刀
下载PDF
职称材料
题名
自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
被引量:
1
1
作者
郭大琪
任春岭
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2008年第5期5-8,33,共5页
文摘
在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
关键词
自动楔焊键合
第一
键
合
点
跟部损伤
劈刀
Keywords
automatic wedge bonding
first bond
heel crack
wedge
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
郭大琪
任春岭
《电子与封装》
2008
1
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