基于机器视觉的晶闸管模块自动粘片系统研究

根据晶闸管模块的封装工艺要求,提出利用机器视觉实现晶闸管模块自动粘片系统,解决目前手工封装存在的问题,实现自动粘片过程。自动粘片系统利用CCD智能工业相机拍摄晶圆芯片的图像,采用基于几何特征的模板匹配定位算法,确定有效芯片的位置,然后控制执行机构,把有效芯片从晶圆蓝膜上取下,并自动放置在铜板底座的固定位置。通过在机器视觉实验平台上验证,实现的晶闸管模块自动粘片系统能有效识别晶圆芯片的墨点、崩角、裂纹等缺陷,且定位快速准确,满足实际生产要求。