玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发

本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、ACF供给机构、ACF剪切和剥离机构、各种工作平台、IC供给机构、IC精密定位等机械系统。运用现代设计理论和方法,开发高定位精度的玻璃板上芯片封装(COG)工艺过程所涉及的各种运动学模型、动力学模型、控制模型及其相应的机械结构。通过计算机控制系统、伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等实现高稳定性和准确工艺要求下的ACF、IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调等问题。使开发的设备满足COG工艺过程的需求和动作的精确和稳定。