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鳍工艺的自对准四重图形化技术研究与应用
1
作者
胡少坚
杨渝书
王伯文
《集成电路应用》
2022年第6期14-16,共3页
阐述CMOS技术进入深纳米工艺节点,鳍式场效应晶体管以其优异的电学性能成为目前的主流器件。当工艺发展到Fin周期小于40nm时,开展自对准四重图形化技术研究,以实现场效应晶体管的鳍结构显得尤为重要。探讨北方华创公司的NMC 612D刻蚀机...
阐述CMOS技术进入深纳米工艺节点,鳍式场效应晶体管以其优异的电学性能成为目前的主流器件。当工艺发展到Fin周期小于40nm时,开展自对准四重图形化技术研究,以实现场效应晶体管的鳍结构显得尤为重要。探讨北方华创公司的NMC 612D刻蚀机,开发了完整的鳍自对准四重图形化集成工艺流程,优化了关键刻蚀工艺。研究得到的形貌优化后具有24nm周期的鳍透射电子显微镜(TEM)截面图显示,所得鳍结构的特征尺寸均匀性、线宽/线边粗糙度和周期漂移等关键工艺指标都达到要求。
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关键词
集成电路制造
自对准四重图形化
鳍式场效应晶体管
刻蚀工艺
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职称材料
题名
鳍工艺的自对准四重图形化技术研究与应用
1
作者
胡少坚
杨渝书
王伯文
机构
上海集成电路研发中心有限公司
出处
《集成电路应用》
2022年第6期14-16,共3页
基金
国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)。
文摘
阐述CMOS技术进入深纳米工艺节点,鳍式场效应晶体管以其优异的电学性能成为目前的主流器件。当工艺发展到Fin周期小于40nm时,开展自对准四重图形化技术研究,以实现场效应晶体管的鳍结构显得尤为重要。探讨北方华创公司的NMC 612D刻蚀机,开发了完整的鳍自对准四重图形化集成工艺流程,优化了关键刻蚀工艺。研究得到的形貌优化后具有24nm周期的鳍透射电子显微镜(TEM)截面图显示,所得鳍结构的特征尺寸均匀性、线宽/线边粗糙度和周期漂移等关键工艺指标都达到要求。
关键词
集成电路制造
自对准四重图形化
鳍式场效应晶体管
刻蚀工艺
Keywords
integrated circuit manufacturing
SAQP
FinFET
etching process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
鳍工艺的自对准四重图形化技术研究与应用
胡少坚
杨渝书
王伯文
《集成电路应用》
2022
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