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HP-A 型自控半导体大型红外烧伤治疗机的应用
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作者 张淑兰 《中华整形烧伤外科杂志》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期159-159,共1页
烧伤创面是导致烧伤病人感染的主要途径,因此对烧伤创面处理的正确与否,与烧伤病人的救治效果密切相关。对于大面积烧伤创面的治疗多采用创面暴露疗法,Ⅱ度创面涂以成膜剂或磺胺嘧啶银糊剂,Ⅲ度创面涂碘伏或碘酊保痂,凡行切、削痂手术者... 烧伤创面是导致烧伤病人感染的主要途径,因此对烧伤创面处理的正确与否,与烧伤病人的救治效果密切相关。对于大面积烧伤创面的治疗多采用创面暴露疗法,Ⅱ度创面涂以成膜剂或磺胺嘧啶银糊剂,Ⅲ度创面涂碘伏或碘酊保痂,凡行切、削痂手术者,术后两周打开敷料亦多行半暴露。以往在创面保痂和半暴露期间,我们配合烤灯,即用配有8~10个40~60W 电灯泡的烤灯架,置于创面上方持续照烤。 展开更多
关键词 HHP-A型 自控半导体 烧伤 治疗机
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