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自流平性有机硅密封胶的研制及应用 被引量:11
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作者 袁素兰 王有治 +1 位作者 邹百军 马金花 《有机硅材料》 CAS 2005年第4期17-19,共3页
以α,ω二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、碳酸钙为增强填料、硅油为增塑剂,配合交联剂、催化剂制得单组分室温硫化、低模量、自流平性有机硅密封胶。密封胶硫化后的邵尔A硬度为20度、100%模量约为0.35MPa、伸长率约为900%,并具有良好的施... 以α,ω二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、碳酸钙为增强填料、硅油为增塑剂,配合交联剂、催化剂制得单组分室温硫化、低模量、自流平性有机硅密封胶。密封胶硫化后的邵尔A硬度为20度、100%模量约为0.35MPa、伸长率约为900%,并具有良好的施工性能。该有机硅密封胶可用于隧道、桥梁、道路、机场跑道、广场等混凝土接缝的密封及裂缝的修补。 展开更多
关键词 有机硅密封胶 自流平性 室温硫化 低模量
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