活性端基聚苯乙烯表面修饰膜的制备与摩擦学性能

以巯丙基三甲氧基硅烷为链转移剂 ,利用自由基聚合反应合成了三甲氧基硅烷封端的聚苯乙烯 ,研究了其在单晶硅基底上的自组装行为 ,并用红外、X射线光电子能谱、原子力显微等对膜进行了表征 .研究发现 ,聚合物的浓度大于 1mg mL时才能形成较完整的聚合物膜 ,均方根粗糙度低于 1nm ,自组装过程在 90℃时 1h内即可完成 .与空白基底相比 ,自组装聚苯乙烯膜具有良好的减摩抗磨性能 ,稳定摩擦系数为 0 12 .

硅氧烷修饰聚芳醚酮自组装薄膜的制备及摩擦性能

将杂萘联苯聚芳醚酮(PPEK)经硼氢化钠还原、环氧基三甲氧基硅烷改性后,合成了侧链含有硅氧烷官能团聚芳醚酮,研究了其在玻璃基底上的自组装行为,并用红外、固体29Si-NMR谱、原子力显微等对薄膜进行了表征。结果表明,聚芳醚酮的自组装过程在室温下1 h内即可完成。与短链分子自组装膜相比,自组装聚芳醚酮膜具有良好的减摩抗磨性能,当载荷为100 mN时自组装薄膜的稳定摩擦系数为0.1左右,且摩擦系数随着滑动速度的增加而减小。