致冷晶片表面热喷涂处理工艺在半导体制冷器生产中的应用

半导体致冷组件(器件)是电力电子产业的重要组成部分,行业要求专业性较强。半导体致冷(组件)器件的加工过程主要包括半导体切割、喷涂、组装、焊接4个关键环节。本文重点对加工过程中的喷涂环节,采用致冷晶片表面处理热喷涂工艺所产生的作用进行探讨。