一种高性能多晶硅振动环形陀螺的设计与制造

本文对振动环形陀螺的设计和定标限度及采用复合整体和表面微加工技术的完成情况作了详细分析。采用高纵横比ｐ＋＋（深层硼扩散）／多晶硅沟槽填充制造技术，能够实现３０－４０μｍ厚的多晶硅环形结构，其环－电极间隙为０．９μｍ。