芯原欲做连接设计和代工(Foundry)企业间的桥梁——访芯原微电子(上海)有限公司董事长戴伟民博士

前言在上海浦东张江高科技园区,'863信息安全产业基地'一片忙碌施工的景象,芯原微电子(上海)有限公司就静静地坐落在这里。我们远远地就能看到一座侨。桥旁边的巨石上醒目地写着'芯原'两字,芯原公司主要从事为客户提供标准设计平台和设计代工服务的公司。本刊通讯员在芯原公司的吸引下。

芯原发布针对和舰科技0．18与0．25微米CMOS工艺的半导体标准设计平台

业界领先的IP及集成电路设计代工服务的芯原股份有限公司(芯原)与和舰科技日前正式发布了针对和舰科技0．18与0．25微米CMOS工艺的半导体标准设计平台．这套平台包括存储器编译器有单几和双口静态随机存储器(Single Por／Dual Port SRAM Compiler)、扩散可编程只读存储器(Diffusion ROM(Compiler)、

芯原微电子向SOUTHIC全面开放标准设计平台

芯原微电子(上海)有限公司(VeriSilicon)和国家集成电路设计深圳产业化基地(SOUTHIC)联合对外宣布:芯原向SOUTHIC全面开放其所有标准设计平台,国内各大院校和研究机构可通过SOUTHIC免费获取。芯原的董事长兼总裁戴伟民博士说:'深圳及其周边地区是中国集成电路产品最主要的消费市场,深圳产业化基地作为国家七大IC产业化基地之一,目前的IC设计业走在全国前列,部分集成电路产品设计已达国际水准,市场机遇很大。这次合作。

芯原为Synopsys Galaxy设计平台开发设计工具包

芯原微电子(上海)有限公司(VeriSilicon)日前宣布,Synopsys公司已经认可芯原公司的标准开发平台,并已经过其 EDA 工具的验证。通过 Synopsys

芯原：一站式SoC设计服务平台助力通信、平板、车载、游戏设备等实现更好用户体验

芯原股份有限公司成立于2002年，是一家发展迅速的集成电路设计代工企业，为客户提供定制化解决方案和系统级芯片（SoC）的一站式服务，能够按时按规格实现一次流片成功并使客户的芯片产品达到量产。芯原的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核（zsp）、

芯原为华虹NEC 0.25微米CMOS新工艺提供半导体标准设计平台

上海华虹 NEC 电子有限公司与芯原微电子(上海)有限公司正式签订合作协议,后者将为华虹 NEC 新近开发完成的0.25微米 CMOS 工艺提供标准设计平台。为更好满足客户的需求。

芯原微电子获得ARM多个处理器授权

芯原微电子有限公司（VeriSilicon）和ARM公司日前共同宣布：芯原微电子已通过ARM代工厂计划获得多个处理器授权，包括ARM7TDMI、ARM922T及AR、1926EJ—S。通过获得这些处理器的授权，芯原微电子将加强其基于ARM技术的SoC解决方案的开发能力，为消费电子、无线及汽车电子等多个市场领域提供更好的产品和服务。

我国首颗自主DSP芯片——“汉芯一号”诞生

DSP(Digital SignalProcessor,即数字信号微处理器)与 CPU一起被公认为芯片工业的两大核心技术。上海近日在DSP 研究领域取得重要进展。