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上海中芯国际与芯原微电子(上海)有限公司合作发布0.18微米半导体标准设计库 |
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《集成电路应用》
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2002 |
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芯原欲做连接设计和代工(Foundry)企业间的桥梁——访芯原微电子(上海)有限公司董事长戴伟民博士 |
付军
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《集成电路应用》
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2003 |
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芯原微电子向SOUTHIC全面开放标准设计平台 |
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《中国集成电路》
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2004 |
0 |
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4
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芯原微电子在上海召开研讨会 |
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《中国集成电路》
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2004 |
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芯原微电子向SOUTHIC全面开放标准设计平台 |
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《集成电路应用》
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2004 |
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芯原微电子与内地晶圆厂开发先进工艺 |
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《电子工业专用设备》
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2003 |
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7
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芯原微电子获得ARM处理器授权用于SoC设计服务 |
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《单片机与嵌入式系统应用》
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2005 |
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芯原微电子获得ARM多个处理器授权 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
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芯原为Synopsys Galaxy设计平台开发设计工具包 |
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《中国集成电路》
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2003 |
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芯原为华虹NEC 0.25微米CMOS新工艺提供半导体标准设计平台 |
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《中国集成电路》
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2003 |
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我国首颗自主DSP芯片——“汉芯一号”诞生 |
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《中国集成电路》
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2003 |
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