区熔法拉制硅芯的生产工艺及质量控制

目前,多晶硅的主要生产工艺为改良西门子法,该工艺中硅芯作为硅沉积的载体,其品质对棒状硅的质量有着较大的影响。本文详细阐述了区熔法拉制的硅芯从拉制阶段直至装炉的全部工序,将其分为拉制阶段、机械加工阶段、清洗干燥阶段以及包装阶段四个阶段,并分阶段详细分析了各工序中影响硅芯质量的因素进行了探讨。

软芯夹层圆环板的面内自由振动分析

基于线弹性体理论,得到各向同性材料软芯夹层圆环板面内自由振动的控制微分方程。采用微分求积法(DQM)对软芯夹层圆环板面内自由振动的特征方程及其边界条件在节点上进行离散,研究了其面内自由振动的无量纲频率特性。求解过程使用MATLAB编制的程序进行计算。结果表明:不同边界条件及几何参数对软芯夹层圆环板无量纲频率均有影响,同时也说明微分求积法能有效求解软芯夹层圆环板的面内自由振动问题。本文的研究为求解此类问题的低阶、高阶振动频率提供了一种简便有效的数值方法。

高频电子电路用圆环形磁芯中涡流损耗的有限元计算

文章应用有限元法计算圆环形磁芯中的涡流损耗,并编制了一个通用程序。实际计算结果表明,有限元计算结果与文献值基本一致,计算精度很高,具有实用价值。

纤芯圆对称分布多芯光纤的耦合特性

通过将标准单芯单模光纤与纤芯圆对称分布的多芯光纤的一个纤芯对准熔接后,再在多芯光纤任意位置进行热熔融拉锥,实现多芯光纤光功率的高效耦合注入和光功率在各个纤芯中分布比例的控制,解决了由于多芯光纤结构的特殊性引起的光源光功率难于直接注入的问题。基于光纤耦合模理论建立多芯光纤各纤芯之间的耦合模方程,得到各个纤芯中光功率与耦合长度之间的关系曲线,并与实际耦合实验结果对比,验证该方法可行。研究结果可为多芯光纤光学器件的发展提供潜在的应用价值。

爆炸载荷下双向梯度仿生夹芯圆板的力学行为

基于王莲仿生面内梯度芯层,通过引入面外梯度,设计了一种双向梯度仿生夹芯圆板。在此基础上,运用ABAQUS有限元软件,对不同排列方式的双向梯度夹芯圆板在不同爆炸载荷作用下的响应进行了数值仿真,着重分析了不同仿生夹芯圆板的前后面板挠度、芯层压缩量、变形模式和能量吸收等特性,得到了一种抗爆性能较好的芯层排列方式。结果表明:相较于单一的面外梯度夹芯圆板,合理设计的双向梯度仿生夹芯圆板可以有效降低后面板挠度,并提高芯层的能量吸收。

多晶硅还原炉用方、圆硅芯性价分析及展望

本文对方形、圆形硅芯的制造成本、使用特点、可能的其他形态,以及其在多晶硅生产中的性价成本等方面作了较为透彻的评析及展望。

柔性类圆芯准各向同性高温超导导体屏蔽电流场特性研究

由稀土(rare earth,Re)、钡(Ba)、铜(Cu)、氧(O)元素组成的第二代高温超导带材,统称为REBCO带材,因其高临界电流密度、良好的机械强度和电磁性能,在高场磁体中有着广泛的应用前景。然而,当REBCO带材处于变化的外磁场中时,磁场的垂直分量会穿透带材的宽度部分,产生分布不均匀且随时间变化的屏蔽电流场,这会对高精度的高场磁体产生较大影响。该文提出一种柔性类圆芯准各向同性高温超导导体的结构,利用有限元分析的方法计算其在77K不同外磁场方向、不同磁场幅值及不同励磁速率下的屏蔽电流场特性。然后,在与仿真条件相同的情况下对导体样品进行实验,实验结果与仿真结果相吻合。该文的研究结果可为柔性类圆芯准各向同性高温超导导体在今后的高场磁体设计中提供参考。

厚板铰链无芯卷圆工艺及模具设计

从影响卷圆的因素入手,详细分析介绍了两种卷圆的工艺方法和模具结构设计,特别强调应用预弯工序来减少卷圆工作量,这是厚板小内径制件进行无芯卷圆的一把钥匙,从而突破了相对卷圆直径d/t≥4的限置,扩大了厚板无芯卷圆的范围。

顺排圆管涡产生器式中冷器研究

针对 16 V2 80型机车柴油机中冷器 ,应用涡产生器式翅片设计了新型顺排圆管管片式换热板芯 ,通过传质、传热比拟实验和真实元件的凝结传热实验 ,证明顺排圆管管片式换热板芯换热能力强 ,空气压力损失小 ,与圆管光片换热板芯相比 ,换热能力平均提高 2 0 %左右。应用涡产生器的顺排圆管管片式中冷器能够满足 16 V2

数控加工工艺在对开式砂芯盒中的应用

单件小批量带有空腔的铸件砂芯多采用对开式芯盒手工制芯。大量生产实践证明:将数控加工技术应用于不同类型的芯盒加工,以替代传统的手工制模,大大提高了生产效率和加工质量,简化了工作流程,降低了生产成本,使员工的劳动强度也大幅降低。目前在铸造木模车间,80%以上的对开式砂芯盒均采用数控加工技术制造。

分屑槽槽型对RCF型PCB铣刀的影响

在切削过程中,RCF铣刀容易出现刀具磨损,甚至疲劳断裂。分屑槽槽型的设计对RCF铣刀的切削性能具有重要影响,但目前缺乏RCF铣刀分屑槽槽型对刀具性能影响的研究。对此,本文推导出RCF65型铣刀刀齿重叠率公式、分屑槽槽宽计算公式及槽深取值范围;利用SolidWorks三维建模软件建立RCF65型铣刀模型;应用AdvantEdge有限元分析软件分别对三种分屑槽槽型的刀具进行仿真研究,分析了不同分屑槽槽型对刀具在切削中的温度、切削力和应力的影响,找到了刀具易疲劳断裂区域。结果表明,RCF65半月型分屑槽铣刀性能最优。

泡沫金属固支夹芯圆板的大挠度变形分析

论文分析了大挠度情况下固支夹芯圆板在准静态中心荷载作用下的承载能力.提出了考虑芯层强度影响的夹芯结构屈服条件,应用该条件,并基于边界条件和平板的初始变形机制假设夹芯板的速度场,推导了夹芯圆板考虑弯曲和膜力联合作用的大挠度响应,并应用数值算例验证了分析模型的合理性,在此基础上,分析和讨论了面板厚度、芯层厚度和芯层强度对夹芯圆板承载能力的影响.

圆芯边孔光纤的应力区和双折射

报道了圆芯边孔光纤(CSF)中应力分布和双折射的研究结果。用有限元法建立了求解圆芯边孔光纤横截面应力和双折射的计算模型,分析了圆芯边孔光纤横截面应力和应力双折射的分布形态,给出了详尽的物理解释。计算结果表明圆芯边孔光纤的横截面上出现应力分量的拉应力区和压应力区,应力区在纤芯附近对称分布,且不同应力区中应力双折射取向不同。应力分量和应力双折射在圆芯边孔光纤横截面上积分为零。圆芯边孔光纤的几何双折射随波长增加而增大,短波长处几何双折射为零,模式双折射等于应力双折射,随着波长增加,模式双折射逐渐偏离纤芯中心处应力双折射而靠近几何双折射,到长波长处模式双折射主要是几何双折射。对于不同材料组成和结构尺寸的圆芯边孔光纤,模式双折射的数值在10-5量级,随波长增加模式双折射先减小后增加。

薄壁套筒零件的加工工艺分析

通过对薄壁套筒零件工艺特点的分析,进行了工艺方案的比较,介绍了该零件的加工工艺及相关控制措施,提供了解决该类零件加工问题的方法。

新型薄壁筒加工工艺技术的研究

通过对薄壁筒零件工艺特点的分析,进行了工艺方案的比较,介绍了该零件的加工工艺及相关控制措施,提供了解决该类零件加工问题的方法。

单模手征光纤研究

对圆芯和内外包层都为手征介质构成的双包层手征光纤 (W型 )进行了解析求解 ,导出了模式场解及模式特征方程 ,然后用数值计算的方法研究了手征参数对模式的色散曲线和截止频率的影响 ,结果发现在双包层光纤的纤芯中引入手征或在单包层光纤的包层中引入手征 ,都可以实现单模工作。