首钢欲放弃芯片业务

据报道，从北京首钢股份公司，自1999年9月发行A股股票募集资金18亿元以来，除用于各种投资外，到今年9月30日尚余2．5亿元，原定用于8英寸芯片项目，现公司拟变更该资金的投向，将其全部用于高等级机械用钢技术改造项目。这意味着首钢公司欲放弃自己的芯片业务。

AMD 芯片斗士撼动2007

疾攻快守，针锋相对，Intel和AMD的“巅峰对决”就像一场“击剑”比赛，不同年度上演着不同的精彩。

IBM破釜沉舟

面对全新的科技浪潮和严峻的业绩挑战，IBM继续深化向服务转型。

陷入窘境的摩托罗拉

尽管在现任 CEO 桑德尔大刀阔斧的改革之下,摩托罗拉第一季度的财务报告开始反弹。然而,隐藏在摩托罗拉这个巨人下面的忧患却无法被忽视:不仅在全球半导体公司销售排名中,已经跌出了前十名的行列;在2003年的手机销量中,也已开始落后于三星,退居世界第三;

全球IC封装市场年复合增长9．4％，外包继续上升

对于整个半导体工业和各个半导体公司而言,2003年度是发展良好的一年。许多公司在这一年内都获得了一定的市场份额。在全球前十名半导体公司中,6家公司的营业收入取得了10%以上的增长率。其中三星公司(Samsung)、德州仪器公司(TI)以及英飞凌科技公司(Infineon)获得了较高的市场份额。在全球排名前30家厂商中,赛灵思公司(Xilinx)的营业收入大幅增长了50%,表现最为耀眼,排名也挺进7名升至第24名。美商博通公司(Broadcom)