小多边主义视角下美国芯片供应链合作机制研究

为了应对全球芯片短缺及维持美国在芯片领域的优势地位,拜登政府延续上届政府政策,针对芯片供应链出台了众多举措。相较于上届政府,拜登政府更加注重联合盟伴的力量,通过构建一系列芯片供应链合作机制,试图完成“去中国化”的战略目标。本文基于小多边主义视角,对拜登政府构建的一系列芯片供应链合作机制展开分析。拜登政府通过构建威胁共识,利用美国在安全、产业方面的不对称优势来拉拢、胁迫盟伴参与到小多边机制中,旨在加强对供应链的掌控力,维持自身的产业领先优势,同时进一步强化对中国高新技术的遏制和打压。此外,这些小多边机制之间也存在着侧重环节、排他性以及议题联结程度方面的差异,从而直接影响其政策效果。由于芯片供应链本身的特性以及小多边机制固有的缺陷,美国构建小多边芯片供应链合作机制的政策构想将面临众多挑战,其持续性和实施效果存在不确定性。

基于断链过程的新能源汽车芯片供应链韧性评价

探讨了新能源汽车芯片供应链的韧性,重点关注影响其稳定性的因素及增强策略。指出了供应短缺、物流延迟和质量问题等常见的新能源汽车芯片供应链中断类型,分析了断链原因及对运营的影响。强调供应商关系、库存管理策略、技术和数据分析对供应链韧性的重要性。提出韧性评估标准,包括韧性指标和评估框架,并应用于新能源汽车芯片供应链。阐述了提高韧性的策略,如风险缓解方法、供应链内协作和沟通、运营中的灵活性和适应性。最后,提出了未来研究方向,包括新兴技术、创新的风险缓解方法、地缘政治因素和可持续供应链实践对新能源汽车芯片供应链的潜在影响。

全球芯片供应链调整的新动向及中国应对

在中美经贸摩擦为代表的大国博弈态势加剧及非传统安全因素突出的双重影响下,芯片供应安全的重要地位愈发凸显。全球芯片供应链加速调整,逐步呈现出“短链化”“近岸化”“本土化”特征,芯片供应链构建原则由追求效率和成本最优转为以追求供应安全为主的次优配置原则。文章通过梳理当前全球芯片供应链布局方式及核心国家和地区调整动向,总结当前芯片供应链调整的新特点,并从进入壁垒、外资企业外迁风险、关联行业发展等多方面着手,提前研判其对于我国可能产生的影响。建议在优化营商环境的基础上,充分发挥本土芯片产业联盟的作用,以强化芯片底层安全技术为抓手发起芯片产业安全规则倡议,并以双多边合作为突破口增强供应链弹性。

一种基于PAM模型的芯片供应链风险识别方法

[目的/意义]随着贸易全球化的发展,以芯片为代表的高新产业供应链呈现出全球分工与多企业参与的特点。同时,因科技制裁、新冠肺炎疫情等不确定性事件的增多,芯片供应链遭受风险的频率也随之大幅增长。因此,在不确定环境下如何有效地识别芯片供应链面临的风险并发现其中的风险关联成为需要解决的重要问题之一。[方法/过程]利用PAM模型,结合句子级事件抽取原理提出一种三阶段的芯片供应链风险识别方法。首先,将开源文本数据进行停用词与分词处理后通过PAM模型发现超主题及其关联主题;其次,利用主题关键词,发现与主题密切关联的文本,并从中提取主题风险句,利用依存句法识别风险句中的具体事件;最后,利用语义依存树识别事件间关联,获得风险句的风险属性,利用PAM模型及风险属性将具体风险进行关联和可视化展现。[结果/结论]以新冠肺炎疫情发生以来与芯片供应链风险相关的新闻文本为数据来源进行实例验证。通过采集新闻文本,结合芯片供应链特征,对芯片供应链上游、中游、下游以及整体风险进行识别,最终共识别出64条风险,并对部分风险内容及其关联进行可视化展现,证明了该方法的有效性。

消费类电子市场出现新商机，芯片供应商看好

目前消费类电子产品市场竞争激烈，新技术和新应用层出不穷，消费者对于传统品牌的热衷已大不如从前，给新兴电子产品制造商提供了更多市场机遇。市场分析公司ABI Research前表示，要想在消费电子领域取得成功，不能只靠为数很少的几个产品，重要的是要有多种选择，适应消费者个性化的要求。

基于价值链、供应链的美国芯片技术联盟组合及中国应对之策

半导体芯片技术是当前中美科技竞争的重点领域。通过构建基于芯片价值链和供应链的联盟组合框架,分析美国在这一领域的联盟策略,发现芯片技术价值链和供应链的高度复杂性促使美国的技术联盟策略由单一的双边或多边联盟转向兼顾价值创造和供应顺畅的联盟组合。尽管联盟组合相较于单一的战略联盟更具统合性,但结构维度的地位竞争和结构洞争夺以及主体维度的认知差异都将削弱盟友与美国的合作动力。加深对美国芯片技术联盟组合的理解,能够为我国从结构维度和主体维度应对与反制美国的技术遏制及产业围堵提供启示。

产销下滑的大众甩锅芯片供应商,这波操作你怎么看?

2021年1月,大众集团在欧洲同比下滑28.1%,虽然主流品牌基本都兵败欧洲,不过大众的下降幅度位列前茅。而在中国,上汽大众同样遭遇滑铁卢,23.81%的下滑让大众损失惨重。不算一直不待见大众的北美市场,大众恐怕已经难以坚守阵地了。

对话迈来芯亚太区销售与应用总监陈俊:芯片供应商如何赋能智能座舱的核心塑造?

汽车“新四化”时代,座舱正成为影响消费者购车和用车体验的关键决策要素,尤其随着全自动驾驶汽车的到来,智能座舱犹如“第二个家”,融合用户习惯与体验,并不断提升舒适度和安全性十分关键.因此,对于汽车制造商而言,打造差异化的汽车座舱是在当今激烈的市场竞争中脱颖而出的重要抓手. 如今,驾乘空间的核心塑造体现在细枝末节处,离不开芯片、传感器技术的应用.作为一家业界排名前列的汽车芯片供应商,迈来芯(Melexis)特别注重用户体验,始终秉持着“让驾乘人员在汽车座舱中享受现代化起居室般体验”的设计理念,通过芯片的众多创新功能,打造智能座舱.近日,本刊记者与迈来芯电子科技(上海)有限公司亚太区销售与应用总监陈俊展开对话,深刻了解到Melexis在智能座舱方方面面的创新,以及相关的技术趋势展望.

得芯科技:国际领先的25G TIA芯片供应商

“有幸遇见这个时代,有幸成为芯片创业者。创业就像升级打怪,在芯片创业的过程中,有太多的难关要过,有太多的问题要解决……”在第八届“创青春”福建省青年创新创业大赛暨福建省第三届返乡大学生创新创业大赛上,“得芯科技”项目代表人丁昊凡凭借着项目的前瞻性和创新性,最终在大赛上收获了科技创新创业组一等奖。

面向医疗健康可穿戴产品的难点,ADI带来突破性的模拟前端和电源芯片

1可穿戴医疗健康产品兴起据Yole 2020年发表的报告显示,医疗健康可穿戴产品的市场规模从2019年的3.47亿件,会持续增长到2025年的7.54亿件,复合年均增长率14%。主要驱动力是医疗和消费类穿戴市场。而这两大驱动力都有共同的潜在需求——对多项关键生命体征的监测,这对相关系统和芯片供应商来说是一次非常大的机遇。

算法战争,车用芯片的下一道“地平线”

模式改变,从卖车到卖“迭代”2020年,全球汽车产业首次爆发芯片“断供”危机,一家名为地平线的中国芯片企业却迎来首次“上车”,成为继Mobileye和Nvidia后,第三个实现汽车智能芯片前装量产的AI芯片公司,也成为首个经过量产验证的中国车规级智能芯片供应商。如今,地平线已与包括长安汽车、上汽集团、奥迪等传统车企巨头,以及理想汽车等新造车势力,达成在智能座舱与自动驾驶等领域的多层次深入合作,包括芯片供应、软件算法协同、联合开发等。首个量产汽车AI芯片征程2截至2020年底,出货量已达16万片,AI算力高达96 TOPS的征程5将于2021年发布,支持L4+自动驾驶的征程6也已经在定义过程中。

美国拟阻止芯片供货华为

国际电子商情日前获悉,美国特朗普(Donald Trump)政府正考虑对中国采取新的贸易举措,将限制美国芯片制造设备的使用,试图以这些措施,来切断中国在关键半导体技术的渠道,将阻止包括台积电在内的企业向华为提供芯片……据外媒报道称,有两位消息人士指出,美国修改的监管规定,可能将阻止包括台积电在内的企业向华为提供芯片。据悉,台积电是华为旗下海思半导体的主要芯片供应商。

杭州国芯授权获得ARM CPU用于下一代机顶盒芯片设计

2008年6月12日,杭州国芯科技有限公司和ARM公司共同宣布:杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-STM处理器,将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。

供应链如何重获安全感?

芯片短缺只是汽车产业供应链现存的风险之一,未来几年内,一波优质电池荒也将席卷而来。从2020年下半年开始,车用芯片供需失衡就成为车企面临的难题。新冠肺炎疫情的影响、自然灾害的突袭,让殴洲和东南亚的主要芯片供应商不得不降低产能或关停工厂,这直接导致整车企业减产,甚至停产。但事实上,芯片短缺只是汽车产业供应链现存的风险之一,有业内专家预测,未来几年内,一波优质电池荒也将席卷而来。

展讯与Dialog达成战略合作 共同开发LTE芯片平台

展讯通信,作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。作为领先的高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商,

手机芯片厂商“火拼”中国市场

<正>智能手机市场的迅速增长为手机芯片的发展带来了更大空间,同时伴随着中国手机厂商在全球的地位日益重要,中国大陆市场已经成为全球手机芯片厂商争夺的主战场。随着全球智能机渗透率超过50%,全球智能手机市场从超过30%的高速增长到进入10%~20%的平稳增长期,其中以中国为代表的新兴市场和以中国厂商为代表的新兴厂商,成为主要增长点。2015年全球智能手机市场出货量预计将达15亿台,得益于从3G到4G的换机潮,中国大陆市场出货量将达4.5亿部,占全球市场的1/3左右;