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题名高速半导体激光器同轴封装工艺误差分析
被引量:2
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作者
刘勇
李锦华
周雷
司淑平
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机构
中国电子科技集团公司第八研究所
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出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2015年第6期652-656,661,共6页
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基金
基金项目:10G bps光传输组件
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文摘
对于高速半导体激光器(LD),由于同轴封装工艺误差对高速LD组件耦合效率的影响,导致高速LD的指标下降。为了减少高速LD同轴封装工艺误差,详细分析高速LD同轴封装误差对高速LD组件耦合效率的影响,得出结论:高速LD组件中管帽倾斜、芯片横向偏移和芯片倾斜这三种情况产生的误差对高速LD组件耦合效率都有影响,其中管帽倾斜误差影响最大。
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关键词
耦合效率
同轴封装
芯片横向偏移
芯片倾斜
管帽倾斜
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Keywords
coupling efficiencies
coaxial packages
lateral offset of chips
tilt of chips
tilt of the cap
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名高速半导体光电探测器同轴封装工艺误差分析
被引量:1
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作者
刘昭谦
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机构
中国电子科技集团公司第八研究所
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出处
《电子制作》
2016年第8期42-44,共3页
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文摘
由于同轴封装工艺误差对高速半导体光电探测器(Photoelectron Diode,PD)组件耦合效率的影响,会导致高速PD的接收灵敏度下降。为了减少同轴封装工艺的误差,分析了同轴封装工艺误差对高速PD耦合效率的影响,从而得出结论:高速PD组件中管帽倾斜、芯片横向偏移和芯片倾斜这三种情况产生的误差对高速PD组件耦合效率都有影响,其中管帽倾斜误差影响最大。
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关键词
耦合效率
同轴封装
芯片横向偏移
芯片倾斜
管帽倾斜
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分类号
TN36
[电子电信—物理电子学]
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