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题名基于改进DDPG-PID的芯片共晶键合温度控制
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作者
刘家池
陈秀梅
邓娅莉
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机构
北京信息科技大学机电工程学院
北京科信机电技术研究所有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第11期973-980,共8页
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基金
北京市教委科技计划一般项目(KM202011232012)
河北省科技厅科技计划项目(22341802D)。
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文摘
芯片共晶键合对加热过程中的升温速率、保温时间和温度精度要求较高,在使用传统的比例-积分-微分(PID)温度控制方法时,存在响应时间过长、超调量过大、控制温度不够准确等问题。针对共晶加热台的温度控制问题,提出了一种基于改进的深度确定性策略梯度(DDPG)强化学习算法优化PID参数的控制方法,采用分类经验回放的思想,以奖励值大小为标准对经验进行分类存放,根据智能体当前的状态和下一步动作,从相应的经验池中进行采样并训练,并根据PID控制算法的特性设计了合理的奖励函数,改善了强化学习中奖励稀疏的问题,提高了算法的收敛速度与性能。仿真结果表明,与传统PID控制、常规DDPG-PID控制相比,改进DDPG-PID控制缩短了响应时间,降低了超调量,近乎消除了稳态误差,提高了控制性能和系统稳定性。
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关键词
芯片共晶键合
深度确定性策略梯度(DDPG)算法
强化学习
温度控制
比例-积分-微分(PID)控制
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Keywords
chip eutectic bonding
deep deterministic policy gradient(DDPG)algorithm
reinforcement learning
temperature control
proportional-integral-derivative(PID)control
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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