集成电路芯片湿法去层技术研究

对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层芯片的可观察性和可测试性，芯片湿法去层技术是芯片失效分析的重要技术手段。主要介绍芯片失效分析中用于去除钝化层、金属化层、层间介质层等去层方法的原理以及优缺点，通过实验确定去层各种膜层的参数设置。通过文中提出的方法，可以满足大部分情况下对芯片各个膜层进行观察的需要。