基于ANSYS的芯片冷却器传热分析

针对微槽式芯片冷却器,建立三维仿真模型,分析其稳态工况下的传热情况,获得其温度和热应力分布。分析了五种不同结构形式芯片冷却器工作性能的影响,比较了纯铜和氮化硅复合物两种材质对散热性能的影响。结果表明,铜质冷却器散热性能较好,但内部热应力却高于复合材质冷却器。通过将原冷却通道分割成两个相同的小通道,可提高冷却性能,且应将小通道同向布置,这样不仅能降冷却器温度而且能降低应力。文中的工作对于今后的研发具有参考价值。

后冷却器芯子打压壳体设计

本文以实例阐述了后冷却器芯子打压壳体的设计 ,确保了换热器的制作质量 。