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3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
被引量:
2
1
作者
林晓玲
梁朝辉
温祺俊
《电子产品可靠性与环境试验》
2016年第2期36-40,共5页
3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层...
3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多层芯片的逐层暴露及非顶层芯片中缺陷的物理观察分析,有助于确定最终的失效原因,防止失效的重复出现,对于提高集成度高、容量大的器件的可靠性具有重要的意义。
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关键词
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
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职称材料
题名
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
被引量:
2
1
作者
林晓玲
梁朝辉
温祺俊
机构
工业和信息化部电子第五研究所
电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2016年第2期36-40,共5页
文摘
3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多层芯片的逐层暴露及非顶层芯片中缺陷的物理观察分析,有助于确定最终的失效原因,防止失效的重复出现,对于提高集成度高、容量大的器件的可靠性具有重要的意义。
关键词
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
Keywords
3D stacked package
IC
chip separation technology
regional grinding method
chemical etching method
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
林晓玲
梁朝辉
温祺俊
《电子产品可靠性与环境试验》
2016
2
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职称材料
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