芯片刻蚀剂全氟丁二烯生产技术的开发

全氟丁二烯作为一种优秀的新一代电子蚀刻气体,目前,具有非常好的市场前景。以废旧聚四氟乙烯为原料设计制备全氟丁二烯的工艺流程,包括废旧聚四氟乙烯裂解、1,4-二碘八氟丁烷的合成以及全氟丁二烯合成等实验过程。在小试实验的基础上,获得了该工艺路线的原料消耗成本,并对20t·a^(-1)的工业化生产装置的投资和预期盈利进行了评估,该制备路线生产1t六氟丁二烯的原料成本为50万元左右,具有较好的经济效益。

锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究

针对锥形半导体激光器中的脊形波导区宽度较小的问题,对半导体激光芯片制造中的刻蚀标记及刻蚀方法进行了研究。提出对于锥形半导体刻蚀中的脊型区域和锥形区域,采用不同精度的双标记刻蚀方法,细化对脊形波导和锥形波导的刻蚀中的对准问题,并使光刻标在不同的光刻版上相错位排列,在相应光刻版中相互遮挡,反复刻蚀中保证相应的光刻标清晰、完整。刻蚀后的芯片在电流为7 A时获得了中心波长963nm、连续功率4.026 W、慢轴方向和快轴方向激光光束参数乘积分别为1.593 mm·mrad和0.668 mm·mrad的激光输出。