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芯片刻蚀剂全氟丁二烯生产技术的开发
1
作者
朱璟
江宏锋
+1 位作者
张兆邦
汪宝和
《化学工程师》
CAS
2021年第10期69-72,共4页
全氟丁二烯作为一种优秀的新一代电子蚀刻气体,目前,具有非常好的市场前景。以废旧聚四氟乙烯为原料设计制备全氟丁二烯的工艺流程,包括废旧聚四氟乙烯裂解、1,4-二碘八氟丁烷的合成以及全氟丁二烯合成等实验过程。在小试实验的基础上,...
全氟丁二烯作为一种优秀的新一代电子蚀刻气体,目前,具有非常好的市场前景。以废旧聚四氟乙烯为原料设计制备全氟丁二烯的工艺流程,包括废旧聚四氟乙烯裂解、1,4-二碘八氟丁烷的合成以及全氟丁二烯合成等实验过程。在小试实验的基础上,获得了该工艺路线的原料消耗成本,并对20t·a^(-1)的工业化生产装置的投资和预期盈利进行了评估,该制备路线生产1t六氟丁二烯的原料成本为50万元左右,具有较好的经济效益。
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关键词
全氟丁二烯
二碘全氟烷烃
格式试剂
1
4-二碘八氟丁烷
芯片刻蚀
剂
下载PDF
职称材料
锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究
被引量:
2
2
作者
李景
邱运涛
+6 位作者
曹银花
王青
尧舜
许商瑞
秦文斌
刘友强
王智勇
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第12期1502-1506,共5页
针对锥形半导体激光器中的脊形波导区宽度较小的问题,对半导体激光芯片制造中的刻蚀标记及刻蚀方法进行了研究。提出对于锥形半导体刻蚀中的脊型区域和锥形区域,采用不同精度的双标记刻蚀方法,细化对脊形波导和锥形波导的刻蚀中的对准问...
针对锥形半导体激光器中的脊形波导区宽度较小的问题,对半导体激光芯片制造中的刻蚀标记及刻蚀方法进行了研究。提出对于锥形半导体刻蚀中的脊型区域和锥形区域,采用不同精度的双标记刻蚀方法,细化对脊形波导和锥形波导的刻蚀中的对准问题,并使光刻标在不同的光刻版上相错位排列,在相应光刻版中相互遮挡,反复刻蚀中保证相应的光刻标清晰、完整。刻蚀后的芯片在电流为7 A时获得了中心波长963nm、连续功率4.026 W、慢轴方向和快轴方向激光光束参数乘积分别为1.593 mm·mrad和0.668 mm·mrad的激光输出。
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关键词
锥形半导体激光器
脊形波导
光刻标
芯片刻蚀
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职称材料
题名
芯片刻蚀剂全氟丁二烯生产技术的开发
1
作者
朱璟
江宏锋
张兆邦
汪宝和
机构
天津大学化工学院绿色合成与转化教育部重点实验室
出处
《化学工程师》
CAS
2021年第10期69-72,共4页
基金
天津市科委计划培育项目(05YFGPGX06700)。
文摘
全氟丁二烯作为一种优秀的新一代电子蚀刻气体,目前,具有非常好的市场前景。以废旧聚四氟乙烯为原料设计制备全氟丁二烯的工艺流程,包括废旧聚四氟乙烯裂解、1,4-二碘八氟丁烷的合成以及全氟丁二烯合成等实验过程。在小试实验的基础上,获得了该工艺路线的原料消耗成本,并对20t·a^(-1)的工业化生产装置的投资和预期盈利进行了评估,该制备路线生产1t六氟丁二烯的原料成本为50万元左右,具有较好的经济效益。
关键词
全氟丁二烯
二碘全氟烷烃
格式试剂
1
4-二碘八氟丁烷
芯片刻蚀
剂
Keywords
perfluorobutadiene
diiodide fluoroalkanes
Grignard reagent
1,4-diiodotetrafluorobutane
chip etchant
分类号
TQ9 [化学工程]
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职称材料
题名
锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究
被引量:
2
2
作者
李景
邱运涛
曹银花
王青
尧舜
许商瑞
秦文斌
刘友强
王智勇
机构
北京工业大学激光工程研究院
出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第12期1502-1506,共5页
文摘
针对锥形半导体激光器中的脊形波导区宽度较小的问题,对半导体激光芯片制造中的刻蚀标记及刻蚀方法进行了研究。提出对于锥形半导体刻蚀中的脊型区域和锥形区域,采用不同精度的双标记刻蚀方法,细化对脊形波导和锥形波导的刻蚀中的对准问题,并使光刻标在不同的光刻版上相错位排列,在相应光刻版中相互遮挡,反复刻蚀中保证相应的光刻标清晰、完整。刻蚀后的芯片在电流为7 A时获得了中心波长963nm、连续功率4.026 W、慢轴方向和快轴方向激光光束参数乘积分别为1.593 mm·mrad和0.668 mm·mrad的激光输出。
关键词
锥形半导体激光器
脊形波导
光刻标
芯片刻蚀
Keywords
tapered diode laser
ridge waveguide
photolithography alignment marks
wafer photoetching
分类号
TN24 [电子电信—物理电子学]
TN31 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片刻蚀剂全氟丁二烯生产技术的开发
朱璟
江宏锋
张兆邦
汪宝和
《化学工程师》
CAS
2021
0
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职称材料
2
锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究
李景
邱运涛
曹银花
王青
尧舜
许商瑞
秦文斌
刘友强
王智勇
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
2
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职称材料
已选择
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