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题名一些产生互连线降阶模型的方法
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作者
郑赟
刘昆
黄道君
候劲松
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机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
西安电子科技大学机电工程学院
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出处
《中国集成电路》
2004年第2期47-52,65,共7页
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文摘
随着工艺技术到达深亚微米领域,互连线的耦合电容、电感对电路的影响越来越大。为了有效地捕捉互连线的影响,需要进行精确地电路级模拟,但是从版图自动提取出来的互连线通常是一个大的线性电路。利用spice模拟器来模拟,效率很低。针对线性电路的特点,人们通常采用降阶模型来建模,提出了许多降阶模型方法。本文将介绍各类降阶模型方法,分析它们的原理,比较它们的优缺点。
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关键词
互连线降阶模型
电路级模拟
线性电路
spice模拟器
芯片加工工艺
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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