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硝苯地平控释包芯片的制备与体外释放度考察
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作者 何昀 贾璐瑶 +4 位作者 周勇 严真 杨磊 尹莉芳 YU Bo 《海峡药学》 2018年第10期13-17,共5页
目的制备硝苯地平(Nifedipine,NF)包芯片,并考察其体外释放行为。方法以释放度和工艺参数为指标,通过单因素试验确定辅料种类并完成初步处方筛选,采用正交试验优化得到最优处方。考察不同处方、不同介质条件对释放度的影响。结果内芯片... 目的制备硝苯地平(Nifedipine,NF)包芯片,并考察其体外释放行为。方法以释放度和工艺参数为指标,通过单因素试验确定辅料种类并完成初步处方筛选,采用正交试验优化得到最优处方。考察不同处方、不同介质条件对释放度的影响。结果内芯片选择HPC-L作为骨架材料,其与填充剂的比例为2∶3;外层片选择HPC-L与HPC-M以3∶1的比例联用;尤特奇RS PO用量为24%。所制备包芯片在各介质中的释放曲线均与参比制剂相似,f_2大于50。结论所制备的包芯片具有双相释药行为,且工艺稳定可重现,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 硝苯地平 芯片 干法 双相释药 控释
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HPLC同时测定新健胃包芯片中5种蒽醌类成分的含量 被引量:2
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作者 李平 郑艳春 +4 位作者 杨冬丽 张东阁 崔雅慧 闫春风 秦婷 《中国现代中药》 CAS 2013年第5期406-409,共4页
目的:建立HPLC法测定新健胃包芯片中5种蒽醌类成分的含量。方法:色谱柱:Diamonsil C8柱,流动相:甲醇(A)-0.3%磷酸(B)梯度洗脱,柱温:25℃,流速:1.0mL·min-1,检测波长:430nm。结果:芦荟大黄素、大黄酸、大黄素、大黄酚、大黄素甲醚... 目的:建立HPLC法测定新健胃包芯片中5种蒽醌类成分的含量。方法:色谱柱:Diamonsil C8柱,流动相:甲醇(A)-0.3%磷酸(B)梯度洗脱,柱温:25℃,流速:1.0mL·min-1,检测波长:430nm。结果:芦荟大黄素、大黄酸、大黄素、大黄酚、大黄素甲醚平均回收率(n=9)分别为99.5%,97.7%,105.4%,100.1%,106.1%,RSD值分别为1.15%,1.76%,1.79%,1.74%,1.93%;芦荟大黄素、大黄酸、大黄素、大黄酚、大黄素甲醚分别在进样量为0.041~0.205、0.041~0.202、0.049~0.245、0.097~0.484、0.042~0.212μg与峰面积呈良好线性关系。结论:该方法简便、灵敏、结果准确可靠,适用于该制剂中蒽醌类成分的质量控制。 展开更多
关键词 芯片 芦荟大黄素 大黄酸 大黄素 大黄酚 大黄素甲醚 HPLC
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HPLC测定新健胃包芯片中大黄素大黄酚含量 被引量:1
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作者 郑艳春 杨冬丽 +2 位作者 崔雅慧 闫春风 张东阁 《中国现代药物应用》 2012年第22期127-129,共3页
目的建立高效液相色谱法测定新健胃片中大黄素、大黄酚含量。方法以agilengC18(4.6mm×250mm,5μm)为分析柱,甲醇-0.1%磷酸(75∶25)为流动相,检测波长为254nm,流速为1.0ml/min,柱温25℃,进样量10μL。结果大黄素在0.0414~0.207ug... 目的建立高效液相色谱法测定新健胃片中大黄素、大黄酚含量。方法以agilengC18(4.6mm×250mm,5μm)为分析柱,甲醇-0.1%磷酸(75∶25)为流动相,检测波长为254nm,流速为1.0ml/min,柱温25℃,进样量10μL。结果大黄素在0.0414~0.207ug线性关系良好(r2=0.9999),平均回收率为97.8%(RSD1.03%);大黄酚在0.080~0.400ug线性关系良好(r2=0.9998),平均回收率为97.4%(RSD0.99%)。结论该检测方法准确,稳定,能有效地控制产品的质量。 展开更多
关键词 HPLC 新健胃芯片 大黄素 大黄酚
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新健胃包芯片中大黄总蒽醌类成分提取因素的优化 被引量:1
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作者 李平 雒佳莉 +4 位作者 李元峰 郑艳春 张东阁 杨冬丽 张瑞华 《中国当代医药》 2015年第23期4-6,10,共4页
目的优化提取新健胃包芯片中大黄总蒽醌类成分的影响因素,完善质量标准,加强产品质量控制。方法对提取方式进行单因素考察,对提取温度、时间,水解时间等影响因素进行优化处理,以HPLC法测定制剂中大黄总蒽醌类成分含量为质控指标。结果... 目的优化提取新健胃包芯片中大黄总蒽醌类成分的影响因素,完善质量标准,加强产品质量控制。方法对提取方式进行单因素考察,对提取温度、时间,水解时间等影响因素进行优化处理,以HPLC法测定制剂中大黄总蒽醌类成分含量为质控指标。结果新健胃包芯片制剂中最佳提取条件为75℃甲醇回流提取1.5 h,8%盐酸酸化后,再提取2.0 h,有效成分的提取率最高,总蒽醌类成分最稳定。结论该方法稳定可行,可以作为该制剂的质量控制方法。 展开更多
关键词 新健胃芯片 大黄总蒽醌 提取因素
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愈创木酚甘油醚包芯片的研制
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作者 巩传国 曹中华 李娟 《山东医药工业》 2002年第2期6-7,共2页
关键词 愈创木酚甘油醚 芯片 研制
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全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升
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《集成电路应用》 2004年第6期30-31,共2页
对于整个半导体工业和各个半导体公司而言,2003年度是发展良好的一年。许多公司在这一年内都获得了一定的市场份额。在全球前十名半导体公司中,6家公司的营业收入取得了10%以上的增长率。其中三星公司(Samsung)、德州仪器公司(TI)以及... 对于整个半导体工业和各个半导体公司而言,2003年度是发展良好的一年。许多公司在这一年内都获得了一定的市场份额。在全球前十名半导体公司中,6家公司的营业收入取得了10%以上的增长率。其中三星公司(Samsung)、德州仪器公司(TI)以及英飞凌科技公司(Infineon)获得了较高的市场份额。在全球排名前30家厂商中,赛灵思公司(Xilinx)的营业收入大幅增长了50%,表现最为耀眼,排名也挺进7名升至第24名。美商博通公司(Broadcom) 展开更多
关键词 IC封装 市场 芯片业务 销售收入
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电子封装技术的最新进展 被引量:20
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作者 傅岳鹏 谭凯 田民波 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期113-118,共6页
现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装... 现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。 展开更多
关键词 系统封装 玻璃板上封装 挠性载带芯片级封装 低温焊接
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大蒜辣素前体包芯片的制备 被引量:9
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作者 周圆 郑春丽 朱家壁 《中国新药杂志》 CAS CSCD 北大核心 2011年第23期2316-2320,共5页
目的:制备大蒜辣素前体包芯片,使其口服后在短时间内促发酶促反应,生成大蒜辣素。方法:以蒜氨酸和蒜酶双层片为片芯,控酸颗粒为外层压制得到包芯片。并以人工胃液为介质小杯法考察包芯片大蒜辣素产率。结果:大蒜辣素前体包芯片在人工胃... 目的:制备大蒜辣素前体包芯片,使其口服后在短时间内促发酶促反应,生成大蒜辣素。方法:以蒜氨酸和蒜酶双层片为片芯,控酸颗粒为外层压制得到包芯片。并以人工胃液为介质小杯法考察包芯片大蒜辣素产率。结果:大蒜辣素前体包芯片在人工胃液中10 min内大蒜辣素产率>70%。结论:以蒜氨酸、蒜酶及控酸盐组合制备包芯片能够有效避免蒜酶在胃酸条件下失活,达到在体内获得较高产率大蒜辣素目的。 展开更多
关键词 大蒜辣素 蒜氨酸 蒜酶 芯片 人工胃液
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多层片释药系统的研究进展 被引量:4
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作者 李长军 朱家壁 郑春丽 《中国新药杂志》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期100-104,118,共6页
与单层缓控释片相比,多层片有其独特的优点,近年来得到了快速发展。根据其不同设计如层数、几何形状、各层位置等的不同,该释药系统可分为控释型、快/慢释药型、延迟缓释或脉冲释药、双峰释药及多相释药等。在多层片的制备中,工艺参数... 与单层缓控释片相比,多层片有其独特的优点,近年来得到了快速发展。根据其不同设计如层数、几何形状、各层位置等的不同,该释药系统可分为控释型、快/慢释药型、延迟缓释或脉冲释药、双峰释药及多相释药等。在多层片的制备中,工艺参数和处方因素如硬度、层与层之间的黏附力、阻滞辅料用量等对片剂的成形和药物的释放速度存在较大的影响,需严格控制。现对多层片的不同释药模式、制备工艺及参数进行综述。 展开更多
关键词 多层片 双层片 芯片 双相释药 零级释药
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难以抵挡的诱惑无线崎岖路 悠悠迅驰“芯”
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作者 尹建芬 庾晋 《电脑采购》 2003年第14期3-4,共2页
Intel迅驰发布后,绝大多数笔记本厂家做了跟进,但为什么卖场却很少看见它的“真面目”呢?目前的国内网络环境,迅驰笔记本能否“物有所用”呢?笔记本厂家对Intel迅驰的采购有那些顾虑呢?用户对迅驰笔记本电脑的采购做好充分的心理准备了吗?
关键词 笔记本电脑 国内网络 芯片包 移动计算平台 无线移动 移动技术 主处理器 机身厚度 应用软件 系统集成
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硝苯地平包芯片的研制
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作者 商红玉 任武贤 《中国新药杂志》 CAS CSCD 北大核心 2018年第19期2302-2307,共6页
目的:通过比较硝苯地平包芯片3种制粒方式及不同处方并考察其体外溶出与释药行为,筛选出最佳制粒方式及最优处方,以期得到与原研药Adalat相似的溶出曲线。方法:通过对比直压、干法制粒和湿法制粒3种方式制备的颗粒的流动性及溶出结果差... 目的:通过比较硝苯地平包芯片3种制粒方式及不同处方并考察其体外溶出与释药行为,筛选出最佳制粒方式及最优处方,以期得到与原研药Adalat相似的溶出曲线。方法:通过对比直压、干法制粒和湿法制粒3种方式制备的颗粒的流动性及溶出结果差异,选出最佳制粒方式。调整芯片崩解剂及外层片壳中羟丙基纤维素来控制硝苯地平的释放,对芯片的处方、制备工艺进行研究,以自制品的释放曲线及其与参比制剂释放行为相似因子为考察指标,筛选包芯片最优处方组成。结果:低黏度羟丙基纤维素(HPC-L)∶中黏度羟丙基纤维素(HPC-M)比例3∶1,芯片崩解剂所占质量百分比为5%,采用干法制粒工艺制得的自制片与原研溶出曲线相似。结论:自制芯片与包芯片体外溶出相似因子f2均大于50,选择干法制粒方式制粒,工艺简单,颗粒出来后可以直接利用,不需要干燥,节省人力物力,提高工作效率。 展开更多
关键词 硝苯地平 芯片 干法制粒 湿法制粒 相似因子
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新健胃包芯片一步制粒工艺优化
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作者 郑艳春 杨冬丽 +3 位作者 崔雅慧 张东阁 闫春风 秦婷 《中国实验方剂学杂志》 CAS 北大核心 2012年第18期62-63,共2页
目的:优选新健胃包芯片一步制粒工艺。方法:以颗粒软硬度、性状、粒径大小、可压性及片芯中碳酸氢钠含量为考察指标,采用单因素试验对影响制粒的各关键因素进行考察。结果:新健胃包芯片制粒工艺在不改变原辅料,物料温度45℃,进风温度在5... 目的:优选新健胃包芯片一步制粒工艺。方法:以颗粒软硬度、性状、粒径大小、可压性及片芯中碳酸氢钠含量为考察指标,采用单因素试验对影响制粒的各关键因素进行考察。结果:新健胃包芯片制粒工艺在不改变原辅料,物料温度45℃,进风温度在50~60℃,5%淀粉浆为黏合剂的条件下,制备的颗粒可压性、流动性均较好,压制的包芯片稳定,且提高了碳酸氢钠含量。结论:该颗粒采用一步制粒法生产可操作性强,产品质量稳定提高,可为大生产提供技术参考。 展开更多
关键词 新健胃芯片 一步制粒 工艺优化
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中芯国际进入IC公司资本支出排行榜前十位
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《电子质量》 2003年第5期113-113,共1页
关键词 中芯国际公司 IC公司 资本支出 半导体产业 芯片生产业务外
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不同制备技术对新健胃片中黄芩苷稳定性的影响 被引量:1
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作者 杨冬丽 郑艳春 +2 位作者 黄飞龙 刘井利 牛向伟 《中国实验方剂学杂志》 CAS 北大核心 2012年第13期50-53,共4页
目的:考察不同制备技术对新健胃片中黄芩苷稳定性的影响。方法:采用恒温加速试验考察粉末包衣、固体分散及包芯片技术对提高黄芩苷稳定性的影响。结果:固体分散及包芯片技术制备的样品均能使新健胃片中黄芩苷保持稳定。结论:固体分散、... 目的:考察不同制备技术对新健胃片中黄芩苷稳定性的影响。方法:采用恒温加速试验考察粉末包衣、固体分散及包芯片技术对提高黄芩苷稳定性的影响。结果:固体分散及包芯片技术制备的样品均能使新健胃片中黄芩苷保持稳定。结论:固体分散、包芯片技术的应用可解决新健胃片中黄芩苷的稳定性问题。其中应用包芯片技术制备样品,辅料用量较少,操作简便,更易产业化。 展开更多
关键词 新健胃片 黄芩苷 稳定性 粉末 固体分散 芯片
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