1
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硝苯地平控释包芯片的制备与体外释放度考察 |
何昀
贾璐瑶
周勇
严真
杨磊
尹莉芳
YU Bo
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《海峡药学》
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2018 |
0 |
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2
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HPLC同时测定新健胃包芯片中5种蒽醌类成分的含量 |
李平
郑艳春
杨冬丽
张东阁
崔雅慧
闫春风
秦婷
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《中国现代中药》
CAS
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2013 |
2
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3
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HPLC测定新健胃包芯片中大黄素大黄酚含量 |
郑艳春
杨冬丽
崔雅慧
闫春风
张东阁
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《中国现代药物应用》
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2012 |
1
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4
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新健胃包芯片中大黄总蒽醌类成分提取因素的优化 |
李平
雒佳莉
李元峰
郑艳春
张东阁
杨冬丽
张瑞华
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《中国当代医药》
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2015 |
1
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5
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愈创木酚甘油醚包芯片的研制 |
巩传国
曹中华
李娟
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《山东医药工业》
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2002 |
0 |
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6
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全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升 |
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《集成电路应用》
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2004 |
0 |
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7
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电子封装技术的最新进展 |
傅岳鹏
谭凯
田民波
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
20
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8
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大蒜辣素前体包芯片的制备 |
周圆
郑春丽
朱家壁
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《中国新药杂志》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
9
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9
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多层片释药系统的研究进展 |
李长军
朱家壁
郑春丽
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《中国新药杂志》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
4
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10
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难以抵挡的诱惑无线崎岖路 悠悠迅驰“芯” |
尹建芬
庾晋
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《电脑采购》
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2003 |
0 |
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11
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硝苯地平包芯片的研制 |
商红玉
任武贤
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《中国新药杂志》
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
0 |
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12
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新健胃包芯片一步制粒工艺优化 |
郑艳春
杨冬丽
崔雅慧
张东阁
闫春风
秦婷
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《中国实验方剂学杂志》
CAS
北大核心
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2012 |
0 |
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13
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中芯国际进入IC公司资本支出排行榜前十位 |
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《电子质量》
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2003 |
0 |
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14
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不同制备技术对新健胃片中黄芩苷稳定性的影响 |
杨冬丽
郑艳春
黄飞龙
刘井利
牛向伟
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《中国实验方剂学杂志》
CAS
北大核心
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2012 |
1
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