我国高科技产业的现状困境与对策思考——以芯片半导体产业为例

党的二十大报告指出,“我国科技创新能力还不强”,要求“未来要实现高水平科技自立自强,进入创新型国家前列”。当前,我国经济正在朝着数字化、智能化的方向发展,高科技产业的重要性越来越凸显。同时,美国及其盟友对我国技术封锁的趋势未见减缓。本文以芯片半导体产业为例,对我国高科技产业的现状和困境进行了分析,并提出了相应的对策思考。

芯片半导体产业全国统一大市场建设研究

芯片半导体产业是当前构建数字世界的基础产业,产业的发展程度是一个国家芯片半导体产业能力的重要象征。自2018年以来,美国及其盟友对中国芯片半导体技术封锁的趋势不断增强。如何加强芯片半导体产业的全国统一大市场建设,应对美国及其盟友对中国芯片半导体产业的遏制,这是当前中国芯片半导体产业发展需要解决的重要命题。本文探讨了芯片半导体产业全国统一大市场的内涵和特征,分析了中国芯片半导体产业的发展现状及建设全国统一大市场的优势和挑战,并从大国博弈视角对中国芯片半导体产业全国统一大市场建设提出相关对策建议。

半导体芯片制造在信息产业中的地位与作用

半导体工业是信息产业的基础 ,也是信息产业发展的推动力。文章从世界半导体产业的现状。

走近IC产业链

他曾在学校就参与了设计CPU,他曾在IBM带领20多人的团队进行芯片开发,他首次创业就得到了Intel三位创始人之一的投资,并在很短时间内公司市值达到2亿美元。也是在他的手中,中关村诞生了第一块芯片。他就是中星微电子有限公司董事长邓中翰博士。1999年,李岚清副总理在听取了邓中翰博士关于硅谷产业情况的报告之后,亲自指示信息产业部挽留其回国创业,中星微电子由此诞生。当时在国际IC产业链中,中国大陆还没有自己的位置。邓中翰博士分析了国际市场,结合自己经验。

振兴芯片产业不能缺钱

投资基金时，首先应按商业运作的规律，以股本金投入和银行贷款为主，增强企业开发技术产品和扩大销售的压力，推动企业持续发展、盈利。《国家集成电路产业发展推进纲要》首次提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。此举被一些业内人士称为“久旱逢甘霖”。目前全球半导体芯片产业巳进入寡头垄断、寡头结盟的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。而我国企业面临着被进一步甩开的严峻形势。

日本高调配合美国的无奈与纠结

进入2023年,从4月的G7会议、8月的戴维营会谈,到9月的黄海军演,围绕打造遇制中国的亚洲版小北约、打击中国半导体芯片产业链、台湾问题等一系列议题,日本以“急先锋”的姿态,追随美国节奏频频出击。日本高调配合美国的背后,暗藏怎样的机锋?

High χ polystyrene-b-polycarbonate for next generation lithography

Over the past half century,the semiconductor chips have deeply influenced our everyday life through increasingly sophisticated electronic products.The central driving force underlying the remarkable evolution in semiconductor industry is Moore’s Law,nowadays referring to a doubling of transistor counts per chip every 18 months.Sustaining Moore’s Law is economically beneficial;while the manufacturing cost per chip has been held constant,

中芯国际：融入“天津硅谷”

天津政府打造半导体芯片产业的决心来自于看到芯片工厂对当地半导体相关产业集群式发展的带动，中芯国际将在其中扮演重要的角色。