芯片厂房洁净空调系统节能运行影响因素研究

从芯片厂房洁净空调系统的运行特点出发,通过理论分析得到了芯片厂房洁净空调系统的能耗影响因素,通过实测梳理了芯片厂房洁净空调系统的能耗现状及节能潜力。DesignBuilder软件模拟结果表明,冷水机组COP、换气次数、风机效率、新风量、水泵效率、室内设计温度的空调电耗最大节能率分别为39.7%、23.0%、15.4%、11.2%、10.8%、6.0%。SPSS偏相关分析表明,显著性影响因素为冷水机组COP、换气次数和新风量。研究成果可为预期节能量的预测提供依据。

基于某大功率半导体集成电路芯片厂房设计的探究

随着时代的进步和科技的发展,如今电子产业我发展势头较猛,电子企业及相应工厂也越来越多。为了确保工厂厂房的设计和建造满足企业要求,设计人员需要加强对电力类产品生产工艺特点的了解,才能够确保最终的设计方案满足厂房洁净性的要求。本文主要分析了基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计要求,并针对基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计对策进行研究和探讨。

华夫板在电子芯片厂房施工中的应用探索

华夫板作为电子芯片厂房洁净室内一种比较常用的结构形式,不仅能为洁净厂房提供持久无尘的结构基础层,而且还能为洁净室的除尘、排风通道始终保持通畅而提供切实保障,此外,还能较好的满足厂房在防微振方面的各项要求。本文围绕电子芯片厂房项目实例,就华夫板的施工要点及所需注意事项等作一剖析,望能为该领域施工研究提供些许思路与参考。

浅谈芯片厂房工艺给排水设计要点

本文通过对于芯片试验生产厂房的工艺相关给排水系统、消防系统设计的项目实际经历及成果进行介绍,有助于了解电子芯片类厂房的工艺给排水设计要求,同时简单阐述了给排水专业设计的环保节能理念。

某芯片厂房拟建场地及地面交通微振动响应测试与评价

微振动的控制对保证精密工程结构的质量至关重要,对某拟建芯片厂房拟建场地及地面交通的微振动进行响应测试与分析,为工程选址及结构设计提供建设性意见。结果表明:交通主干线西沣南路地面交通引起的主厂房振动均能满足VC-D、VC-B标准,在频域上主要集中在2.5 Hz(主导)、40~50 Hz两个附近。该结果可为其他精密工程结构的选址和防微振设计提供参考。

电子芯片厂房装配式钢-混凝土组合结构方案设计与受力性能分析

针对电子芯片厂房的结构特点和需求,提出了采用钢管混凝土柱+型钢组合梁+不出筋叠合板的装配式组合结构体系,与传统现浇混凝土结构体系相比,新型组合结构体系的材料成本增加33%,但施工周期缩短28%,模板工程量减少46%,综合效益显著。对装配式组合框架结构和传统现浇混凝土结构进行数值计算分析,发现采用装配式组合结构后,结构的自振特性和破坏模式相同,但地震下结构的层间位移角变小,说明结构的抗震性能提升。需要注意的是,相比于现浇混凝土结构体系,采用装配式组合结构体系楼盖的自振频率由51.6 Hz降低至30.1 Hz,活载下的竖向挠度由0.15 mm增加至0.39 mm,对于微振动敏感的电子车间的适用性仍然需要进一步探究。

某电子芯片厂洁净室华夫板施工技术

由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求,一般采取新型材料华夫板。华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。根据工程实例从模板排版、支撑架搭设及模板安装、华夫板模板安装、密肋梁钢筋绑扎、混凝土浇筑、支撑架及模板拆除、华夫板清洁等方面详细阐述华夫板的施工工艺和注意事项。

大跨度厂房桁架钢结构正逆结合的施工方法研究

随着国内5G、云计算等系统工程蓬勃发展,芯片及存储器等高端技术硬件需求量日益增加,而生产此类硬件的芯片厂房一般有跨度大、用钢量大、洁净室要求高等特点,此类厂房主要采用大跨度的钢结构作为基础结构。本文针对大型电子厂房工期紧、任务重,在现场地形及道路受限的情况下,各参建单位交叉施工作业面多,为了确保安全、质量及整体按时交付,衍生出了正逆结合的施工方法,确保土建施工流水且钢构施工完美衔接,创造出了良好的经济效益,具有广泛的应用前景。