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芯片反向工程的深入剖析和再认识
被引量:
2
1
作者
姚海平
《集成电路应用》
2004年第6期12-16,共5页
芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于:1.是否合法或有悖道德?2.对于自身设计水平的提高是有利还是有害?3.从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行?4.从商业...
芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于:1.是否合法或有悖道德?2.对于自身设计水平的提高是有利还是有害?3.从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行?4.从商业角度看,投入是否值得?本文尝试从法律、技术和商业三个角度来粗略探讨芯片反向工程。
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关键词
芯片反向工程
知识产权
专利独享权
技术可行性
IC设计
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职称材料
题名
芯片反向工程的深入剖析和再认识
被引量:
2
1
作者
姚海平
机构
圣景微电子(上海)有限公司
出处
《集成电路应用》
2004年第6期12-16,共5页
文摘
芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于:1.是否合法或有悖道德?2.对于自身设计水平的提高是有利还是有害?3.从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行?4.从商业角度看,投入是否值得?本文尝试从法律、技术和商业三个角度来粗略探讨芯片反向工程。
关键词
芯片反向工程
知识产权
专利独享权
技术可行性
IC设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
芯片反向工程的深入剖析和再认识
姚海平
《集成电路应用》
2004
2
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