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芯片反向工程的深入剖析和再认识 被引量:2
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作者 姚海平 《集成电路应用》 2004年第6期12-16,共5页
芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于:1.是否合法或有悖道德?2.对于自身设计水平的提高是有利还是有害?3.从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行?4.从商业... 芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于:1.是否合法或有悖道德?2.对于自身设计水平的提高是有利还是有害?3.从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行?4.从商业角度看,投入是否值得?本文尝试从法律、技术和商业三个角度来粗略探讨芯片反向工程。 展开更多
关键词 芯片反向工程 知识产权 专利独享权 技术可行性 IC设计
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