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题名高密度组装电气互联新技术原理与研究方法
被引量:7
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作者
谢庆
吴兆华
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机构
桂林电子工业学院
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出处
《电子工艺技术》
2003年第2期47-49,58,共4页
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文摘
网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高 ,达到二维组装密度的极限 ;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度 ,高速性能大大提高 ,同时力求降低制造成本。 2 1世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。
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关键词
芯片尺寸封装
高密度组装
芯片叠层mcp
CSP
发展趋势
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Keywords
are smaller,lighter,higher performance, and multiple-chip stack.We introduce the newest high-Density Mount Technology and forthcoming mounting technology.With the development of CSP,2D high-density mount has reached the max limit of mount densi
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高密度组装电气互联新技术原理与研究方法
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作者
谢庆
吴兆华
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机构
桂林工学院
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出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第3期48-51,共4页
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文摘
围绕着小、轻、高速和高密度几个方向,网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高,达到二维组装密度的极限;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度,高速性能大大提高,同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。
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关键词
高密度组装
CSP
芯片叠层mcp
BGA
PCB
技术展望
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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