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题名芯片堆叠封装耐湿热可靠性
被引量:2
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作者
唐宇
廖小雨
黄杰豪
吴志中
李国元
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机构
华南理工大学电子与信息学院
仲恺农业工程学院自动化学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第7期539-544,共6页
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基金
中国博士后科学基金资助项目(2014M552193)
广东省科技计划资助项目(2012B020313004)
+1 种基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014ZB0032)
广东高校优秀青年创新人才培养计划资助项目(LYM11077)
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文摘
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 h后回流焊过程中湿应力、热应力和湿热应力分布,并通过吸湿和回流焊实验分析了该组件在湿热环境下的失效机理。模拟结果表明,在湿热环境下,分别位于基板和CPU、CPU和DDR之间的粘结层1和2不易吸湿,造成粘结层的相对湿度比塑封材料低得多,但粘结层1的相对湿度比粘结层2要高。吸湿168 h后,在回流焊载荷下湿应力主要集中在芯片DDR远离中心的长边上,而最大湿热应力和热应力一样位于底层芯片CPU的底角处,其数值是单纯热应力的1.3倍。实验结果表明,界面裂纹及分层集中在底层CPU芯片的边角处和芯片、粘结层和塑封材料的交界处,与模拟结果相一致。
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关键词
芯片堆叠封装
湿气扩散
湿热应力
界面分层
有限元分析(FEA)
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Keywords
stacked dices package
moisture diffusion
hygro-thermo-mechanical stress
interface delamination
finite element analysis(FEA)
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名堆叠封装的最新动态
被引量:3
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作者
翁寿松
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机构
无锡市罗特电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2006年第5期1-4,共4页
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文摘
文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。
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关键词
堆叠封装
芯片堆叠封装
封装堆叠封装
系统级封装
多芯片封装
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Keywords
Stacked Package
Stacked Chips Package
Package on Package Stacking
System in a Package
Multi Chip Package
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名1.0mm的超薄堆叠闪存芯片
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出处
《电子元器件应用》
2003年第9期64-64,共1页
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关键词
美国Intel公司
通信系统
闪存芯片
堆叠芯片尺寸封装技术
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分类号
TP333
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名英特尔推出采用90纳米制造工艺生产的NOR闪存
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出处
《电子产品世界》
2004年第03B期91-92,共2页
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关键词
英特尔公司
NOR闪存
堆叠式芯片尺寸封装
90纳米制造工艺
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分类号
TP333
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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