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全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升
1
《集成电路应用》
2004年第6期30-31,共2页
对于整个半导体工业和各个半导体公司而言,2003年度是发展良好的一年。许多公司在这一年内都获得了一定的市场份额。在全球前十名半导体公司中,6家公司的营业收入取得了10%以上的增长率。其中三星公司(Samsung)、德州仪器公司(TI)以及...
对于整个半导体工业和各个半导体公司而言,2003年度是发展良好的一年。许多公司在这一年内都获得了一定的市场份额。在全球前十名半导体公司中,6家公司的营业收入取得了10%以上的增长率。其中三星公司(Samsung)、德州仪器公司(TI)以及英飞凌科技公司(Infineon)获得了较高的市场份额。在全球排名前30家厂商中,赛灵思公司(Xilinx)的营业收入大幅增长了50%,表现最为耀眼,排名也挺进7名升至第24名。美商博通公司(Broadcom)
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关键词
IC封装
市场
芯片外包业务
销售收入
下载PDF
职称材料
中芯国际进入IC公司资本支出排行榜前十位
2
《电子质量》
2003年第5期113-113,共1页
关键词
中芯国际公司
IC公司
资本支出
半导体产业
芯片
生产
业务
外
包
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职称材料
题名
全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升
1
出处
《集成电路应用》
2004年第6期30-31,共2页
文摘
对于整个半导体工业和各个半导体公司而言,2003年度是发展良好的一年。许多公司在这一年内都获得了一定的市场份额。在全球前十名半导体公司中,6家公司的营业收入取得了10%以上的增长率。其中三星公司(Samsung)、德州仪器公司(TI)以及英飞凌科技公司(Infineon)获得了较高的市场份额。在全球排名前30家厂商中,赛灵思公司(Xilinx)的营业收入大幅增长了50%,表现最为耀眼,排名也挺进7名升至第24名。美商博通公司(Broadcom)
关键词
IC封装
市场
芯片外包业务
销售收入
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
中芯国际进入IC公司资本支出排行榜前十位
2
出处
《电子质量》
2003年第5期113-113,共1页
关键词
中芯国际公司
IC公司
资本支出
半导体产业
芯片
生产
业务
外
包
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升
《集成电路应用》
2004
0
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职称材料
2
中芯国际进入IC公司资本支出排行榜前十位
《电子质量》
2003
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