低压差电压调整器TPS767D318失效研究

随着航空事业的大力发展,机载电子产品的质量和可靠性越发受到重视,其中重视对产品的芯片失效研究很有必要,本文通过外部与内部目检、芯片端口I-V特性测试、功能测试和分析等手段找到芯片失效原因,最后提出措施以避免发生产品批次性质量事故。