天水:芯片封测新势力

如果最近提起甘肃天水,大家想到的一定是麻辣烫。但很多人不知道,甘肃不仅有好吃的麻辣烫,它还是我国芯片大省。在刚过完的2023年,甘肃以超600亿块芯片的年产量排名全国第三。而在甘肃的天水,就有着排名全球第6、大陆第3的半导体封测企业华天科技。不过鲜为人知的是,这家年营收超百亿元的上市企业曾是一个器材厂,且在二十世纪初濒临破产,被一位传奇人物——彼时48岁的厂长肖胜利——用一个大胆的决策所拯救。

日月光:IDM加速委外,预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元

全球封测龙头日月光预计,汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后,到2022年将突破10亿美元(约63.8亿元人民币)。据《电子时报》报道,在最近的一次投资者会议上,日月光首席运营官吴田玉透露,国际IDM正在加速委外汽车芯片增加的封测流程,由于该公司高度可靠和稳定的处理质量,他们的订单可见度一直到2023年。日月光2021年的综合营收同比增长19.5%至5699.97亿新台币(约1299.59亿元人民币),净利润同比增长132%至639.1亿新台币(约145.71亿元人民币),创下历史新高。吴田玉估计,该公司的利润将在2022年进一步增长,再创新高。

5G基站芯片封测迁回大陆

华为为了避免美国将禁令范围扩大,波及台湾晶圆代工厂,将芯片代工业务从台积电转移到了中芯国际。同样可能受波及的还有封测行业,据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,预计批量生产在三季度……

江阴跑出国产芯片封测巨头长电科技并购易主谋求更多机遇

据10月17日晚上央视的新闻联播报道,10月14日至17日,中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥在河南和江苏调研经济运行、科技创新和产业发展。记者关注到,丁薛祥的调研足迹中有这样一家老牌民企——江苏长电科技股份有限公司(下称:长电科技),这也是丁薛祥此次在江阴考察的唯一一家企业。

进式的芯片封测:从夹缝求生到全球第二

过去几年,在“无芯之痛”的记忆下,中国在半导体行业总被认为落后世界先进水平太远。而很多人不知道的是,过去40多年,在几位拥有全球化野心和韧劲的企业家带领下,通过大举并购,高举高打,中国的芯片封测实已经进入全球第二军团。今年11月,中国半导体封测年会在甘肃天水举行,对于封测行业来说,这是一年一度的大事件。在会上.有企业家表达着自己对这个行业的信心,认为我国封测行业技术进步飞快,发展迅速,未来可期。也有行业人士认为,如果坚持投人和创新,中国很可能在封测环节率先实现突围,将其变成中国在芯片领域的希望。

封测大厂Amkor拟调高部分客户封测价格

投资银行RBC Capital Markets目前发表报告指出,美国封测大厂Amkor(US-AMKR)在公布令人失望的第1季财报后,目前有意调高部份客户的芯片封测价格。Amkor4月时表示,由于诉讼费用和无线通讯业务疲弱,Q1营收仅较去年Q4增加1%至4.65亿美元,净利达1200万美元或每股7美分,也不如上年同期1500万美元及每股9美分的获利。

探寻中国汽车芯片的自由之光

危机与重构经过“抢芯团”大半年的全面出击,四处扫货,市面上的车用芯片资源几近被“吃干榨净”。2021年下半年,作为全球芯片封测重地的马来西亚突发疫情,让当前的缺芯局面雪上加霜。业内对汽车芯片危机缓解时间的预估,已经从2021年第3季度后延迟至2022年春季。

持中守正当好董秘助力企业走向成功

半导体产业投资大,技术更新快,要在强手如林的老外面前崭露头角,赢得一席之地,不仅须有家国情怀,更应有敢担风险,不畏艰雅之勇气;才能相机而动,—举突破,历经“苦心志、劳筋骨、饿体肤”之磨难,修成正果,走向成功我今年70岁。2000年8月,正好50岁时到长电科技开始做董秘,一直干到2019年5月。近20年的董秘生涯,从长电科技成立股份公司,到IPO,于2003年6月成功上市;从三次重大资本运作到长电科技成为全球芯片封测行业第三的龙头企业,我都悉数参与。这个过程极其艰难,企业若没有一定的经济实力,做高端芯片封测是很不容易的。

长电科技并购星科金朋案例分析

出资2.6亿美元,拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,从而打造出新的行业巨头,长电科技以其巧妙的架构安排,为A股上市公司海外并购再添经典案例。这也成为国家集成电路产业投资基金(IC产业基金)成立以来,对民企海外并购投资的第一单。