芯片封装测试项目提升改造中的环保安全管理措施研究

环保安全管理是现代企业项目建设中的重要组成部分,在当前中国式现代化改革时期,实践主体应持续提高环保安全管理水平为其实践赋能。文章以此为出发点,概述了某芯片封装测试项目提升改造的基本情况,运用安全评价方法对其中存在的风险进行了识别分析,并在此基础上分别从全过程管理、技术赋能、人才培训三个层面提出防止风险的具体措施。

气浮/三维电解/生物降解处理芯片封装测试废水研究

采用“气浮+三维催化电解+生物选择+厌氧好氧”组合工艺处理电子芯片封装测试厂生产废水,探索了各处理单元的不同运行参数对废水中污染物降解的影响。结果表明:四级三维催化电解是该处理工艺的关键步骤,通过四级三维催化电解可使废水中的难降解、具有毒性的有机污染物得到分解,为后续生物处理创造条件。在四级三维电解过程中,当每级的电流密度为70 mA/cm^(2)、总电解时间为6.0 h时,废水COD降解率可达85%以上。确定溶气压力0.2 MPa时的最佳气浮时间为45 min,生物选择池的停留时间为2~3 h。厌氧处理结果表明,当水力停留时间为4 d时,出水BOD/COD可提高到0.28左右。好氧处理的最佳曝气时间为14 h。该组合工艺可使废水中的COD降至300 mg/L,TN低于20 mg/L。

某芯片封装测试生产线职业病危害调查

目的明确某芯片封装测试生产线产生的职业病危害因素,分析其危害程度及对劳动者健康的影响,评价职业病危害防护措施及其防护效果。方法采用职业卫生现场调查、职业卫生检测、职业健康检查、检查表分析等方法对某芯片封装测试生产线进行综合分析和评价。结果在正常生产、职业病防护设施运行正常的情况下,工作人员接触粉尘、二氧化锡的浓度<10%OELs,接触噪声的8 h等效声级计算结果<80 dB(A),接触激光、紫外辐射的强度<OELs。结论该生产线采取的职业病防护设施设置合理,运行有效。

芯片封装系统两环闭型排队网络模型性能解析

研究了芯片制造封装生产线上由于存在多种运输车辆而形成的两环闭型排队网络模型,在考虑制造系统随机特性的基础上,构建了问题的数学模型,并提出一种重叠式分解迭代解析算法,获得了系统的产率解析结果.仿真实验和生产应用表明,该算法是有效的.

3.75亿美元外资给成都带来了什么?

2003年8月27日,英特尔公司和成都市人民政府签下协议,由英特尔公司两期共投入3.75亿美元,在成都高新西区的出口加工区,建立英特尔全球第五家封装与测试芯片厂,其中80％的芯片用于出口。这是成都有史以来最大的外资项目。英特尔给成都带来的仅仅是一个几亿美元的项目吗?