某芯片封装测试生产线职业病危害调查

目的明确某芯片封装测试生产线产生的职业病危害因素,分析其危害程度及对劳动者健康的影响,评价职业病危害防护措施及其防护效果。方法采用职业卫生现场调查、职业卫生检测、职业健康检查、检查表分析等方法对某芯片封装测试生产线进行综合分析和评价。结果在正常生产、职业病防护设施运行正常的情况下,工作人员接触粉尘、二氧化锡的浓度<10%OELs,接触噪声的8 h等效声级计算结果<80 dB(A),接触激光、紫外辐射的强度<OELs。结论该生产线采取的职业病防护设施设置合理,运行有效。