芯片工业园区废水处理工程实例

针对芯片工业废水成分复杂、氟离子浓度高且含有多种有害物质等水质特征,采用化学沉淀-水解酸化-AO/MBR-RO工艺进行处理,RO浓水通过臭氧催化氧化-AO(MBBR)/MBR组合工艺进行处理,同时辅助设计Fenton高级氧化及除氟树脂。出水稳定达到GB 3838—2002《地表水环境质量标准》中Ⅲ类排放标准(ρ(TN)≤15mg/L),满足废水回用要求。详细介绍了污水处理厂各工艺单元的设计参数及主要设备配置,并对工艺特点进行了总结分析。

全球工业芯片产业现状及对我国工业芯片发展的建议

工业芯片已经成为新工业革命和新基础设施建设的关键支撑,工业芯片的研发和制造水平是衡量一个国家整体制造业竞争力的真正试金石。但是,目前我国工业芯片产业在发展模式、产业链上下游协同合作,共性技术研发、配套服务体系建设以及前沿技术布局等方面均面临着很多不足与问题。本文将通过分析全球工业芯片发展特点、现状及基本格局、我国工业芯片市场规模和需求,以及其存在的主要问题,提出我国工业芯片发展的建议,为我国工业芯片产业发展及其能力提升提供一定参考。

浅谈电力领域芯片设计分析实验室在工业芯片国产化进程中的意义

芯片被喻为“现代工业的粮食”,是一切整机设备的“心脏”,是信息技术产品最重要的核心部件;芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路技术水平的高低和产业规模的大小已成为衡量一个国家技术、经济发展水平和国防实力的重要标志。随着工业互联网的迅猛发展,工业芯片市场需求量呈指数式增长,工控系统安全隐患日益严峻;鉴于我国工业芯片对外依存度高,核心技术受制于人,工业芯片国产化势在必行。建立电力领域检测分析实验室,进行芯片功能性能、可靠性验证,解决电力芯片设计、应用难题,服务集成电路上下游企业,构建工业芯片良好生态圈,共同促进工业芯片质量提升。

德国赫优讯工业网络控制芯片netX

德国赫优讯新一代工业网络控制芯片（SoC）netX系列，继netX100、netX500之后，又推出了netX50，并提供用户定制化服务。同时，基于netX的最新标准工业通信产品cifX系列、嵌入式通信模块comX系列和netX开发工具也相继推出。

ST推出24款工业标准监控器芯片

意法半导体(ST)近Et推出24款5V或3／3．3V工业标准监控器芯片。所有需要监控功能的应用都可以选择这些芯片，其中包括医疗设备、计量仪器、服务器、ADSL、电子收款机、NVRAM存储器、汽车制造、仪器仪表和工业部件。

亚洲拉动全球芯片市场反弹

据芯片工业联盟的调查数字显示,中国目前已成为全球第三大芯片市场。《商业周刊》分析,随着中国科技消费市场的迅猛增长,以及其他亚太地区国家现代化步伐的加快,亚洲的远东市场已经成为了带动美国芯片业走向完全复苏的主要重要动力。

园区与基地模式推动台湾高科技的蓬勃发展——记世界著名科学园区:新竹科学工业园与南科工业园

一、序 2002年4月3日～4月12日,我和王以德同志应台湾金棠科技公司的邀请,随中国国际贸促会代表团访问台湾。这是我院第一次派代表访问台湾。我们作为首访者,无法抑制住内心的喜悦和新奇。虽说是同胞,但毕竟两岸分隔已经50多年了,台湾究竟怎么样,台湾经济起点的奇迹在哪儿?台湾科技腾飞的动因在何处?我们和台湾的区别在哪儿?我们如何扩大与台湾的交流与合作。

最大的芯片代工厂

芯片代工业务是半导体行业发展最快的业务。世界上两大芯片制造商台积电和联华电子。

中芯私募之后

芯片业由于耗资巨大,门槛极高,历来被认为是豪门的游戏,尚处于亏损中的芯片新军中芯携巨资风尘北上,胜算几何?

基于SmartPLC的馈线终端单元设计

为配合电网改造,研制了应用于10 kV电压等级,集检测和继电保护于一体的馈线终端单元(FTU),该设备采用双CPU的体系结构,由数字信号处理芯片TMS320F2812、嵌入式工业芯片组EP9302、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、双口RAM等先进硬件组成,提高了硬件平台的可复用性和可配置性;以软件模块化设计和灵活组态思想为指导,在核心处理器DSP中嵌入SmartPLC,把系统划分为四大功能块,各个功能块可以灵活配置,设置为不同的任务类型和优先级,充分利用系统资源,增强装置性能,更好地适应配电系统的灵活多样性。

代工厂以知识产权(IP)作为新的经营手段

面临着过剩的生产能力和复杂的芯片设计竞争,台湾最大的代工厂正在采取新的措施:用知识产权来提升其形象,成为标新立异者。最近,TSMC和UMC正在作出极大的努力沿着这条路在走。而最终的目的当然是生产更多的芯片。TSMC已经开始向外界发放单元库;而UMC已经在检查其IP的目录。

新品信息

研华SOM-5786 COM—Express模块将性能提升到新的高度;研扬科技推出独立医疗平板电脑ONYX-195S／ONYX-175S;广积科技推出Intel CoreTM2四核芯片工业主板MB935;磐仪推出紧凑设计的工业级主板ARBOR MB—i9650;艾讯科技推出强固迷你型。

CPU的2008之路

多年来芯片工业一直严格按照摩尔定律向前发展。不过现在看来，这个定律可能会被打破。随着印刷技术和原子级工艺的发展，CPU会有跨越式发展。

“造芯运动”减速前进

面对芯片工业诱人的前景,有人大张旗鼓,有人却激流勇退,小小的芯片究竟是馅饼还是陷阱?