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多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化 被引量:6
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作者 刘彪 王明湘 林天辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期11-16,共6页
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明... 针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明,该封装产品可以在更低的封装高度下实现,并具有更 低的芯片热应力水平及更小的封装体翘曲,这有助于提高多芯片叠层封装产品的可靠性。 展开更多
关键词 芯片应力分析 芯片封装 有限元分析 可靠性
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无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析 被引量:2
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作者 潘宏明 杨道国 +1 位作者 罗海萍 李宇君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期57-59,共3页
采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可... 采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试。结果表明:由于无铅技术在封装中的引入,芯片破裂的可能性随之增加,破裂出现时裂纹的尺寸更小。 展开更多
关键词 半导体技术 无铅倒装焊 有限元仿真 封装工艺过程 芯片应力 开裂
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压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用 被引量:2
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作者 贾松良 朱浩颖 罗艳斌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第11期812-817,共6页
本文介绍了一种(100)硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况.该应力测试芯片包含双极性4元素应力测试单元和偏轴3元素压阻系数校准单元.所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺... 本文介绍了一种(100)硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况.该应力测试芯片包含双极性4元素应力测试单元和偏轴3元素压阻系数校准单元.所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺对准误差的特点.采用四点弯曲法进行了硅压阻系数校准测量.采用其中一种应力测试芯片,测量了IC卡按ISO7816-1标准规定的弯曲和扭曲情况下的芯片应力,发现:IC卡弯曲时主要受正应力,剪切应力较小;而扭曲时剪切应力较大。 展开更多
关键词 压阻型 集成电路 封装 应力测试芯片
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叠层CSP芯片封装热应力分析与优化 被引量:1
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作者 周喜 李莉 《电子工业专用设备》 2009年第5期34-38,共5页
对四层叠层CSP(SCSP)芯片封装器件,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片和粘结剂——8个封装组件的厚度变化在热循环测试中对芯片上最大热应力的影响,利用极差分析找出主要影响因子并对封装结构进行优化。根据有限元模... 对四层叠层CSP(SCSP)芯片封装器件,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片和粘结剂——8个封装组件的厚度变化在热循环测试中对芯片上最大热应力的影响,利用极差分析找出主要影响因子并对封装结构进行优化。根据有限元模拟所得结果,确定了一组优选封装结构,其VonMises应力值明显比其它组低,提高封装器件的可靠性。 展开更多
关键词 叠层封装 有限元模拟 芯片应力分析 正交试验设计
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快速制冷启动的中波320×256红外焦平面探测器研究 被引量:3
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作者 朱颖峰 韩福忠 +2 位作者 李东升 黄一彬 毛京湘 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2014年第4期1032-1036,共5页
快速制冷启动所产生的形变应力是对红外焦平面探测器芯片可靠性构成影响的重要方面。采用机械加工结合化学腐蚀的方法对芯片进行减薄以提高其柔韧性,从而减小了由于应力传递产生的像元损伤所引起的盲元和裂纹。并在不增加杜瓦冷头零件... 快速制冷启动所产生的形变应力是对红外焦平面探测器芯片可靠性构成影响的重要方面。采用机械加工结合化学腐蚀的方法对芯片进行减薄以提高其柔韧性,从而减小了由于应力传递产生的像元损伤所引起的盲元和裂纹。并在不增加杜瓦冷头零件结构的前提下对杜瓦冷头膨胀匹配进行优化以减小芯片形变和应力。通过可靠性试验验证,提高了快速制冷启动下中波320×256红外焦平面探测器组件长期工作的可靠性和稳定性。 展开更多
关键词 芯片背减薄 杜瓦冷头膨胀匹配 芯片形变和应力
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Analysis of TNF-α-induced Leukocyte Adhesion to Vascular Endothelial Cells Regulated by Fluid Shear Stress Using Microfluidic Chip-based Technology 被引量:2
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作者 LI Yuan YANG De-yu +3 位作者 LIAO Juan GONG Fang HE Ping LIU Bei-zhong 《Chinese Journal of Biomedical Engineering(English Edition)》 CSCD 2015年第4期147-159,共13页
This paper aims to the research of the impact of fluid shear stress on the adhesion between vascular endothelial cells and leukocyte induced by tumor necrosis factor-α(TNF-α) by microfliudic chip technology.Microflu... This paper aims to the research of the impact of fluid shear stress on the adhesion between vascular endothelial cells and leukocyte induced by tumor necrosis factor-α(TNF-α) by microfliudic chip technology.Microfluidic chip was fabricated by soft lithograph; Endothelial microfluidic chip was constructed by optimizing types of the extracellular matrix proteins modified in the microchannel and cell incubation time;human umbilical vein endothelial cells EA.Hy926 lined in the microchannel were exposed to fluid shear stress of 1.68 dynes/cm^2 and 8.4 dynes/cm^2 respectively.Meanwhile,adhesion between EA.Hy926 cells and leukocyte was induced by TNF-αunder a flow condition.EA.Hy926 cell cultured in the static condition was used as control group.The numbers of fluorescently-labeled leukocyte in microchannel were counted to quantize the adhesion level between EA.Hy926 cells and leukocyte; cell immunofluorescence technique was used to detect the intercellular adhesion molecule(ICAM-1) expression.The constructed endothelial microfluidic chip can afford to the fluid shear stress and respond to exogenous stimulus of TNF-α; compared with the adhesion numbers of leukocyte in control group,adhesion between EA.Hy926 cells exposed to low fluid shear stress and leukocyte was reduced under the stimulus of TNF-α at a concentration of 10 ng/ml(P<0.05); leukocyte adhesion with EA.Hy926 cells exposed to high fluid shear stress was reduced significantly than EA.Hy926 cells in control group and EA.1Hy926 cells exposed to low fluid shear stress(P<0.01); the regulation mechanism of fluid shear stress to the adhesion between EA.Hy926 cells and leukocyte induced by TNF-αwas through the way of ICAM-1.The endothelial microfluidic chip fabricated in this paper could be used to study the functions of endothelial cell in vitro and provide a new technical platform for exploring the pathophysiology of the related cardiovascular system diseases under a flow environment. 展开更多
关键词 mierofluidic chip vascular endothelial cells LEUKOCYTE adhesion assay HYDRODYNAMICS TNF- α
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