-
题名基于TDR测量和仿真的芯片封装建模方法
- 1
-
-
作者
李牛
-
机构
矽映电子科技(上海)有限公司
-
出处
《信息技术》
2013年第10期139-140,144,共3页
-
文摘
文中提出一种TDR时域测量和MMTL建模仿真相结合的建模方法,能精确地对芯片内部以及外部接口传输线建模。克服了芯片内部无法探测的问题,具有直观便于优化的特点,实验结果表明,这种建模方法可以通过不断修正和拟合的方法达到测量和仿真较高的吻合度。
-
关键词
TDR
时域测量
芯片建模
MMTL
-
Keywords
Key time domain reflector (TDR)
time domain measurement
chip package modeling
multi-segment multiple transmission line
-
分类号
TP278
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名基于协议芯片的自动化设计通用模型
- 2
-
-
作者
李军
-
机构
武汉职业技术学院电子信息工程系
-
出处
《软件导刊》
2009年第6期114-116,共3页
-
文摘
在IC设计中,HDL以其可移植性好、使用方便等优点几乎完全取代了传统的原理图输入方法,但使用HDL设计芯片也有编码效率低、开发周期长、调试困难等问题,为克服这些困难,提高IC设计的速度和准确率,结合实际项目经历提出一个适用于协议类型芯片的高效通用的自动化设计模型,借助HDL的描述和综合工具来实现,并以SerialATA芯片的链路层为例,说明设计过程。
-
关键词
HDL芯片建模
SERIAL
ATA
VERILOG
FPGA
-
Keywords
HDL IC Model
Serial ATA
Verilog
FPGA
-
分类号
TP311.5
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
-