基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测

芯片引脚共面性检测是集成电路生产过程中的重要环节,关系到集成电路芯片性能的发挥,但是现行方法检测结果置信水平、检出率比较低。因此本文提出基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测方法研究,利用相机搭配光源对芯片进行拍摄测量,采用彩色系统变化法对原始芯片图像进行灰度转化,并通过阈值分割对芯片图像提取检测目标,利用单目视觉对芯片图像进行拟合分析,确定芯片引脚共面度,完成基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测。经试验证明,本文方法检测结果置信水平和检出率均在95%以上,拟合精度误差能够控制在0.135mm以下,拟合稳定性能为97.50%,能够精准检测集成电路芯片引脚共面性。

一种集成芯片引脚外观检测系统的研究

大尺寸集成芯片引脚外观检测一直是电子集成电路器件生产线上的一个重要环节 ,目前尚无较成熟的自动检测设备 ,在此介绍一种针对 40脚以上集成芯片引脚外观的光电自动检测系统 ,其可以实现引脚的内外倾角、左右倾角和横向尺寸的检测 ,采用亚像素细分的方法 ,使长度测量分辨率达到四十分之一像素。

基于机器视觉的SOP芯片引脚缺陷检测系统设计

为解决人工检测SOP芯片引脚缺陷所存在的诸多问题,设计一套基于机器视觉的SOP芯片引脚缺陷自动检测系统。系统采用ARM-DSP双核架构快速地实现图像采集、处理和特征提取以及外围应用功能,设计基于动态阈值的快速分割算法来获取芯片的特征图像,采用灰度跃变检测引脚中点、中点直线拟合和引脚间距统计等方法实现对SOP芯片引脚缺陷的自动检测。实验结果表明该系统快速、准确、可行。

基于高精度轮廓线激光的芯片引脚共面度视觉检测系统

实现了一种基于数字信号处理技术的高精度轮廓线激光视觉检测装置。激光视觉检测装置采用了蓝色激光光学系统,以DSP芯片为核心对采集到的数字信号进行处理和分析;取样速度达1.28×10-7点/s。利用所述激光装置和气浮运动平台,实现了对SOP和QFP芯片引脚等小型电子部件高精度检测。所述激光装置可应用于生产线或设备上移动的产品,如黑色和光泽表面的轴承、木材或者石膏等的准确测量。

集成电路芯片组合逻辑辨识实验系统的研制

文章围绕数字集成电路芯片组合逻辑关系判别问题,主要探究了芯片电气属性判定方法、多输入变量的逻辑简化以及芯片逻辑关系测试。在设计过程中,首先通过实验手段提出判定芯片引脚的方法,即分辨出输入引脚、输出引脚、电源和地引脚。在此基础上,利用PIC16F877A单片机和Visual Basic软件共同完成芯片逻辑关系的测试。测试出来的真值表再经由Boolean Minimizer软件进行逻辑简化,最终得到了最简的输入输出之间的逻辑关系。实验证明系统运行快捷,辨识结果可靠。

高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究

电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进行了论述。在此基础上,结合国外非气密性混合集成电路保证要求,文章进一步研究了高密度非气密混合集成电路的可靠性评价方法,并通过应用实例说明了评价方法的有效性,可作为国产化非气密性集成电路质量保证体系建设的参考。

基于MATLAB软件的图像处理技术在电子元器件引脚缺陷检测的应用

随着电子元器件小型化、片式化,靠肉眼完成电子元器件的缺陷检测有很大局限性,为此文章提出基于MATLAB软件的电子元器件图像处理技术。首先,利用搭建图像采集系统进行图像采集,导入系统并传入工控机;其次,基于MATLAB软件对图像进行滤波前期处理工作;然后,利用图像二值化对图像特征进行提取,并提出双引脚算法对芯片的引脚进行缺陷判断;最后选取多种芯片进行测试校验。

QFN芯片表面划痕检测定位方法设计

在工业应用中,需要对方形扁平无引脚封装(Quad flat no-lead package,QFN)芯片表面划痕实时准确检测,提出了一种快速的芯片表面划痕检测定位方法.通过图像分割算法获取缺陷图像,结合轮廓提取算法可以较好地实现芯片表面划痕定位.同时,为了保证对芯片表面划痕实时检测,采用基于粒子群的Otsu多阈值算法进行图像分割,不仅使得图像中缺陷区域更加明显,而且缩短了芯片表面划痕检测时间.与直接采用Otsu算法相比,芯片表面划痕检测时间由秒级缩短至毫秒级,提高了芯片质量检测效率.该划痕快速定位检测方法对芯片检测设备软件系统开发与应用具有重要的参考价值.

基于单幅图像的集成电路引脚共面性检测方法

集成电路(IC)芯片引脚的共面性检测是确保其贴装质量的关键。基于单幅图像提出一种IC引脚共面性检测方法。首先,基于单目视觉系统建立相机、光源和被测表面的关系模型;其次,给出发光二极管(LED)环形结构光源的光强标定方法,并通过实验确定被测IC引脚材质的相关参数;然后,基于建立的光强与图像灰度的关系模型给出高度信息的求解方法;最后,基于高度信息还原IC引脚及其焊点的表面三维形貌。实验结果表明,本文方法检测IC芯片引脚及其焊点的实验结果与实际测量结果相比,其高度测量误差小于±0.08 mm,相对误差为-2.6%,验证了本文方法的有效性。