OEM压阻芯片性能测试及装置

OEM压阻芯片性能测试装置由2个平台构成,即硬件平台和软件平台,具有自动测试芯片性能和控制探针台功能。OEM压阻芯片性能测试可实现4寸(1寸=2.54 cm)芯片上近千个传感器图形的性能测试。每个图形测试项目包括桥路电阻、失调电压、漏流、击穿。对测试项目的合格判定标准实现了开放式管理,可根据不同类别的传感器芯片,设置不同的合格判定标准;在击穿电压测试项目中,对反向偏置电压设置实现了开放式管理,可根据不同的要求,设置不同的反向偏置电压,方便了应用。

几种HomePlug芯片性能及应用

1三种HomePlugAV芯片的性能 目前HomePlugAv芯片厂家能提供200M以上技术的主要有高通和晨星半导体MStar两家。高通公司的EoC芯片INT6400是广电运营商使用比较普遍的产品，其下一代芯片AR7410已经正式供货，并已经在个别广电运营商中开始商用。晨星半导体MStar于2011年收购法国SPiDCOM公司，其主要芯片产品SPC300同样支持HomePlugAV标准，广泛应用于广电运营商的接入网。

典型USB控制器芯片性能分析研究

当前有越来越多的嵌入式系统工程师想把USB接口技术应用到嵌入式系统的设计中。这种需求促进了各种USB控制器芯片的推出,本文从工程角度对新型有代表性的USB控制器芯片的性能进行分析研究,讨论选择USB芯片应该考虑的因素,并对其发展进行了展望。

ARM推出LPDDR2存储控制器加强芯片性能并提高能效

ARM公司近日发布了ARM Prime Cell低功耗DDR2（LPDDR2）动态存储控制器（PL342），该存储控制器为LPDDR2存储系统提供高性能接口，提供比LPDDR存储系统高两倍以上的带宽，并提供比标准DDR2存储器高得多的功耗效率。

ARM发布下一代DDR存储解决方案提高芯片性能

ARM公司扩展了其Artisan物理IP系列产品中的Velocity DDR存储接口产品，以支持众多对SDRAM的特定应用要求。扩展后的ARMVelocity DDR产品和DDR、DDR2、Mobile DDR、GDDR3SDRAM的JEDEC标准相兼容，并支持领先代工厂的130纳米、110纳米、90纳米和65纳米的标准CMOS工艺。

SSD新动力 SandForce控制芯片性能揭秘

当前市场上可提供SSD硬盘的厂商不下十家，不过产品却是大同小异，大多采用相同的控制芯片，以Inditinx及JMicron的最多，随后还有英特尔加入战场，

SRG利用思博伦解决方案测试HSPA+芯片性能

近日，Signals Research Group，LLC（SRG）宣布了业界惟一的独立HSPA和HSPA＋芯片数据性能基准测试的结果。SRG报告揭示HSPA＋芯片与设备之间，以及商用设备与厂商直接提供的解决方案之间的重大性能差异。SRG利用思博伦基于试验室的8100移动设备测试系统得到了报告中采用的性能数据。

高通2018年度旗舰芯片性能曝光骁龙845基准测试

2017年12月初，夏威夷毛依岛，高通2018年度旗舰芯片骁龙845,携诸多亮点首次亮相全世界。不过，作为一款旗舰芯片，只是纸面发布就隆重介绍是远远不够的，所以在那次发布会之后，我们也只是进行了一些简单的报道而已。而这次不同了．2018年春节前夕，《新潮电子》记者特地远赴美国圣迭哥高通总部，去参加一个签署了严格保密协议的活动——骁龙845首次公开面向全球媒体的基准测试（俗称跑分）。

LG曝全高清3D显示器 芯片性能强悍

3D显示器在2009年年初的时候吸引了众多的眼球，但是除了三星和优派有具体的机型、长城有3D显示器的规划外，其他品牌鲜有消息。在许多人看来3D显示器即将成为过去式的时候，LG公布了全球首款3D全高清液晶显示器LM230WF4。

ARM发布下一代DDR存储解决方案提高芯片性能

ARM公司日前宣布扩展了其Artisan物理IP系列产品中的Velocity^TM DDR存储接口产品，以支持众多特定应用对SDRAM的要求。扩展后的ARM Velocity DDR产品和DDR、DDR2、Mobile DDR、GDDR3 SDRAM的JEDEC标准相兼容，并支持领先代工厂的130nm、110nm、90nm和65nm的标准CMOS工艺。

应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能

应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。为了能够在晶体管接触和互联使用钴作为新的导电材料，应用材料公司已在Endura平台上整合了多个材料工程步骤：预清洁、PVD、ALD以及CVD。

ARM推出LPDDR2存储控制器,加强芯片性能并提高节能

ARM公司近日发布了ARM PrimeCell低功耗DDR2（LPDDR2）动态存储控制器（PL342）．该存储控制器为LPDDR2存储系统提供高性能接口，提供比LPDDR存储系统高两倍以上的带宽，并提供比标准DDR2存储器高得多的功耗效率。

普瑞光电低能耗LED芯片NLX-5开始大量出货通过使用传统的低风险技术提升芯片性能

面向大批量、固态照明市场提供节能LED技术的领先供应商普瑞光电股份有限公司（以下简称普瑞光电）2008年6月4日于美国加利福尼亚州桑尼维尔市宣布，公司最新研制的NLX-5高功率氮化镓（GaN）LED芯片已正式开始商业销售。NLX-5系列在嵌入客户标准的冷白光LED封装后，一般可输出80—901m（@350mA）。因此，NLX-5能为暖白色、冷白色和RGB照明应用带来业界领先的节能效果。

英特尔将推32nm服务器芯片性能提高15倍

据报道，英特尔计划2011年为其8核Nehalem-EX服务器处理器推出后续产品。英特尔将把32nm制造技术引进到它的高端服务器处理器生产中。

Actel强化可编程系统芯片性能简化嵌入式设计

Actel公司的Fusion器件是一个具有ARM7功能的单芯片可编程系统芯片（PSC）平台。Actel Fusion PSC将业界标准的ARM7技术与混合信号FPGA相结合，将众多功能集成到单一芯片中，包括支持＋／-12V模拟I／O、高达8Mbit嵌入式Flash内存、集成ADC和高达150万系统门的可编程逻辑架构。而且，此芯片延续了该公司Flash FPGA技术的优势，如上电即用（LAPU）、低功耗、固件错误免疫性以及设计安全性，非常适合开发功能丰富的嵌入式系统。

英特尔将推32nm服务器芯片性能提高15倍

据报道,英特尔公司计划于2011年为其8核Nehalem-EX服务器处理器推出后续产品。英特尔将把32nm制造技术引进到它的高端服务器处理器的生产中。

电子群英展望2007之先知灼见及战略思考(14) 电子设计发展两大主要趋势:提高芯片性能和融合市场需求——Cadence设计系统公司总裁兼首席执行官Mike Fister

我们将会看到先进的电子技术能被运用在2008北京奥运会上．就像以往每一届奥运会都会采用包括电信、计时和安全等各种的技术一样：而Cadence的技术被应用于集成电路和电子系统的制造．我们殷切地期待Cadence的技术能够成为这些尖端电子产品中每一块集成电路设计的一部分。我们也感激该盛会能够为中国带来无数的游客．期待着旅游业能够为中国经济贡献大量收入．让更多的人了解现代中国人民的好客、丰富的文化资源以及惊人的经济发展。

Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024,推动芯片性能发展

全球特种材料领导者Syensqo,曾隶属于索尔维集团,将在2024年上海国际半导体展览会(Semicon China 2024)上展示一系列的先进材料和服务,致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案,不仅能满足当前高性能半导体应用对于长期可靠性和效率的需求,同时也为未来可持续的创新技术铺平道路。

国产芯片在材料计算模拟中的性能探究

第一性原理材料计算模拟是化学、物理、材料等科学研究的重要手段,发展国产计算芯片及建设软件生态是提升我国材料计算模拟效率的重要环节之一。文中以极端条件下金刚石的结构优化和电子结构计算为典型算例,探究维也纳从头算模拟软件包(VASP)在国产中央处理器(CPU)和国产图形计算加速卡(GPU)上的计算可靠性及运行效率。计算结果表明,国产CPU和GPU在VASP计算模拟的各种算法中关联的数学库呈现极好的稳定性和优异的计算效率。不同芯片计算平台下相同计算任务消耗的时间对比结果表明,国产CPU芯片在体系价电子数小于500的计算模拟体系中能够取得更好的计算性能,而国产GPU计算加速卡在体系价电子数大于500的计算模拟体系中能够取得显著的加速效果,最高加速是常用Intel CPU计算平台的42倍。国产材料计算模拟平台已趋成熟,能够在我国催化反应机理、半导体器件设计、材料极端物性等领域发挥重要作用。

高性能信息安全SOC芯片的研制

为构建安全、高效的信息安全支撑体系,经国家主管部门批准,上海安创信息科技有限公司研制成功了高性能信息安全SOC芯片——SSX17。本文介绍了该芯片的研制方案,关键技术,及其主要功能特点和芯片性能。