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ATE芯片测试中的成测修调方法分析
1
作者
朱刚俊
董泽芳
马培
《集成电路应用》
2024年第6期70-71,共2页
阐述基于ATE测试中集成电路成测修调的方法。介绍目前芯片封装测试环节常见的成测修调种类,包括多晶硅结构的熔丝修调、齐纳二极管的齐纳修调、EPROM/EEPROM结构的数字修调。
关键词
集
成
电路
芯片成测
修调
ATE
下载PDF
职称材料
题名
ATE芯片测试中的成测修调方法分析
1
作者
朱刚俊
董泽芳
马培
机构
南京微盟电子有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第6期70-71,共2页
文摘
阐述基于ATE测试中集成电路成测修调的方法。介绍目前芯片封装测试环节常见的成测修调种类,包括多晶硅结构的熔丝修调、齐纳二极管的齐纳修调、EPROM/EEPROM结构的数字修调。
关键词
集
成
电路
芯片成测
修调
ATE
Keywords
integrated circuit
chip testing
triming
ATE
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP407 [自动化与计算机技术]
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作者
出处
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1
ATE芯片测试中的成测修调方法分析
朱刚俊
董泽芳
马培
《集成电路应用》
2024
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